華邦電再砸731億資本支出擴建高雄新廠！預計年底動工
- 記者：林汪靜
- 發佈時間：2026.11.03 17:22
- 最後更新時間：2026.11.03 17:22
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華邦電今通過731 .63億元資本支出案，將用於擴建南科之高雄園區12吋晶圓廠房及購置生產設備。（示意圖／Shutterstock達志影像）
華邦電今（3）日舉行法說會，同時董事會通過新台幣731 .63億元資本支出案，將用於擴建南科之高雄園區12吋晶圓廠房及購置生產設備，總經理陳沛銘表示，主要廠Module B擴產，預計12月底就會動工，全力增加產能以因應市場日益增加的需求。
年底動工目標2年內裝機
陳沛銘指出，本次董事會通過的731億元資本支出案，主要涵蓋高雄廠第二期的土建工程、機電設施，以及交期長達兩年以上的記憶體關鍵設備採購。12月底動工後，目標2年內可以開始裝機。
他進一步指出，Module B設計大致完成，規劃採用16奈米製程，可提升廠房空間使用效率，預估月產能約5萬至6萬片，約為高雄廠Module A的2倍。而高雄廠Module A第三季月產能1.6萬片，到今年底能達到2.4萬片，屆時產能也將滿載，2027及2028年月產能皆為2.4萬片。
預留部分產能給LTA客戶
不過，陳沛銘也直言，客戶卻是逐年在增加產能，為了因應客戶需求，華邦電在包括上一季、第三季，都有預留部分產能給簽LTA長約的客戶，因此也需要Module B擴產才能因應。
他提到，部分客戶已與華邦電簽署合作意向書（LOI），希望確保2027年至2030年及更長期的記憶體供應。公司也將依客戶需求規劃後續產品及產能。
