2026年全球AI產業迎來關鍵轉折，不過最近大盤出現劇烈震盪，今（7）日盤中巨震1100點，有投資人解讀市場過熱，現在進場覺得「怕怕的」，但又擔心沒跟到最低點。指出，目前整體台股預估EPS年增約40%，AI族群成長率更上看52%，當前預估本益比約22倍。考量到獲利的高速成長，未來盈餘本益比將隨著盈餘兌現而自然收斂，估值仍在合理區間。
目前，台股融資餘額不斷創高，市場上更出現「四貸同堂」的現象。黃煜分析，今年台股總市值雖相較2000年擴大逾12倍，融資餘額也創高，但如果以融資餘額和大盤指數佔比來看，當年網路泡沫時期約4.2-4.6%，現在卻只有0.4%。此外，目前市場平均融資維持率高達166%，遠高於140%的追繳線與130%的斷頭線，顯示行情熱絡但並未過熱。
引爆結構性缺貨 三大供應鏈迎「結構性再定價」
展望台股後市，黃煜點出三大產業將面臨結構性缺貨，物理極限與用量暴增，正為具備產能與技術優勢的台灣供應鏈創造極大的定價能力與獲利空間，是後續可以關注的族群。
- ABF載板：晶片層數增加，直接導致ABF載板用量呈幾何級數提升。
- MLCC（被動元件）：AI伺服器因應800V高壓運作環境，需要大量被動元件進行穩壓。
- CPO光通訊：傳輸速度邁向400G/800G，銅線的物理限制，必然會被光纖取代。
除了記憶體產業龍頭明確表示缺貨將延續至2030年外，載板、被動元件等皆面臨全面缺貨；先進封裝產能同樣滿載，面板級封裝技術正加速導入以緩解瓶頸；黃煜指出這些多重供給限制正為具備技術與產能優勢的相關產業創造顯著的定價能力與獲利提升空間。
展望2026年下半年，黃煜表示，AI題材仍是市場絕對主軸，落地和應用持續擴展。然而投資人仍須密切關注總經風險，近期通膨數據顯示，美伊戰爭所驅動的油價遞延效應依舊在傳導中，預計將至少延宕至2027年初。
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