受惠扇出型面板級封裝（FOPLP）技術題材，群創今天收在漲停板64.4元，突破6月初的60.5元高點，再創新高；友達收28.15元，勁揚7.24%。
扇出型面板級封裝概念股台積電收2410元，漲25元，上揚1.05%；日月光投控收613元，漲18元，漲幅3.03%；力成收363.5元，漲18.5元，漲幅5.36%。設備廠萬潤收1235元，漲80元，漲幅達6.93%；志聖收599元，漲19元，漲幅3.28%。
研調機構集邦科技指出，AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進，扇出型面板級封裝（FOPLP）成為各方角力的新戰場。
集邦科技表示，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術，並鎖定310×310 mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向玻璃基板（Glass Core Substrate）技術，合理量產時程推估落在2030年後。（中央社）
