封測大廠力成（6239）受惠 AI 先進封裝利多大爆發，繼 22 日拉出第一根漲停後，今（25）日開盤再度勢不可擋，直接開盤攻上漲停價 311 元，再度刷新歷史新高紀錄！截至盤中，漲幅達9.89%，交易量已突破2000張，盤中委買單超過7.5萬張，成為今日台股的盤面焦點。
力成今年首季稅後純益達18.44億元，每股稅後純益（EPS）2.5元，創下近三年同期新高；4月合併營收更交出 75.75 億元好成績，年月雙增，刷下近45個月新高。法人認為，力成2026年將大幅增加資本支出至500億元新台幣，其中，有300億至400億元會砸在力成本身，而這之中又有高達200億至300億元是專門投資在FOPLP（面板級扇出型封裝）相關技術上。
力成結盟AMD 規格獲巨頭認可
這波強勁的漲勢，主因是超微（AMD）日前釋出與力成合作的重磅消息。本土法人研究報告指出，超微在封測方面提出高架扇出橋接技術（EFB），決定重用力的「面板級先進封裝技術」（FOPLP），並將超微的核心 CPU（Venice）導入力成 2.5D panel level 技術進行驗證。
法人分析，過去市場對力成的評價普遍偏低，主要是因為力成的先進封裝路線屬於「自有規格」，與護國神山台積電的 CoWoS 生態系不同，導致市場先前對其規格通用性、客戶擴張能力存有疑慮。然而，這次與超微的直接合作，等同於高調宣告力成的技術已取得全球一線（Tier-1）大廠的嚴格認可。
市場預期，若後續專案推進順利，力成將有機會順勢斬獲其他 ASIC（特殊應用晶片）廠商的肥美訂單，讓高階封裝營收貢獻顯著大補。考量力成在先進封測的需求全面引爆，法人已正式將其評等調升到「強力買進（Strong Buy）」。
