市場消息傳出，蘋果與英特爾的合作談判已持續超過一年，並在近幾個月達成初步協議，未來蘋果的「台積電獨家供應」時代恐宣告終結。產業分析師認為，蘋果積極尋找第二代工廠來源是非常合理且正常的事，若消息屬實，代表台積電的產能真的緊湊，不過未來英特爾會接手的代工產品，可能仍以非核心產品為主，iPhone晶片仍會交給台積電。
產業分析師柴煥欣接受《TVBS新聞網》採訪指出，雖然至今消息尚未證實，但若消息屬實，說明台積電在先進製程產能真的非常緊湊，否則蘋果也不會尋找英特爾作為第二替代廠，不過這在產業界來說是非常合理的。
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iPhone 核心地位難撼動 台積電仍握關鍵技術
其次，市場關心蘋果未來可能有哪些產品可能會找英特爾代工？柴煥欣指出，目前蘋果的核心產品為iPhone，但iPhone晶片的2奈米製程已經跟台積電進行合作，且從後段封裝角度來看，蘋果手機晶片採用台積電InFO（高整合扇出型封裝），台積電下個世代可能會採用WMCM（晶圓級多晶片模組）替蘋果代工，這也就表示，在未來2-3個世代中，蘋果手機晶片、iMac的M系列晶片仍會留在台積電。至於英特爾未來可能會接手的產品，恐會是非核心產品如Apple Watch、或者是目前還沒產生出來的AIGlass智慧眼鏡。
站在英特爾角度，柴煥欣認為，英特爾過去有14A、18A的製程技術，比台積電更早推出，在製程技術上雖有相當多優勢存在，但目前英特爾可製造的晶片是基於x86架構的產品為主，未來可生產如蘋果一樣的ARM架構為主的晶片，恐怕還得打上問號。
靠聯電技術跨越ARM門檻？Intel爭蘋果訂單「先練兵」
不過，英特爾與聯電在2024年初宣布達成戰略合作，共同開發12奈米FinFET半導體製程平台，鎖定AI邊緣運算、無線通訊（WiFi 7）等高效能應用，預計2027年量產。柴煥欣指出，若聯電與英特爾合作成功，也就意味未來英特爾就具備生產非x86架構的晶片能力，可代工ARM架構產品，但計畫2027年才告段落，所以現階段英特爾能不能幫蘋果代工ARM架構產品仍是問題所在。
不過未來倘若英特爾真的可爭取到蘋果訂單，無論是否非核心產品，對英特爾來說，晶圓代工的產能利用率就可因此提高，增加練兵機會，大幅改善良率，對英特爾來說無疑是正面的好消息，若能滿足蘋果的各項需求，對台積電來說，確實是一個相當強勁的競爭對手。
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