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AI需求爆!探針卡大廠「創新服務」營收有望翻倍 4月轉上櫃

記者 謝佩穎 報導
發佈時間:2026/03/24 16:23
最後更新時間:2026/03/24 16:23
創新服務(7828)董事長吳智孟。(圖/謝佩穎攝)
創新服務(7828)董事長吳智孟。(圖/謝佩穎攝)

創新服務(7828)即將在4月下旬轉上櫃掛牌交易。創新服務主要產品為MEMS探針卡自動化設備(包括自動植針、檢測、鑽孔、返修等設備),主要客戶為全球領導性測試介面業者。最近2年度營收比重集中半導體設備收入,建立3引擎營運模式,法人認為未來將可維持高成長動能,預估今年、明年營收有機會倍增,EPS有望衝上13元。

營收年增7成 開發新機維持高毛利


創新服務2025年合併營收7.16億元,毛利率76.25%、EPS 6.33元,較去年同期營收表現大幅成長76.40%。主因半導體先進製程技術演進、受惠AI應用之終端客戶需求強勁,加上公司已成功開發出MEMS探針卡雙臂植針機、全自動化維修整線設備及關鍵製程設備等,使MEMS探針卡相關設備持續穩健出貨,維持強勁成長及高毛利率。

三引擎營運模式推動營收 董座:設備佔最大

創新服務董事長吳智孟表示,目前公司建立「三引擎」營運模式,其一為MEMS 探針卡自動化設備,精準切入AI晶片高成長帶動的測試需求,受惠於與國際大廠 Technoprobe的策略結盟,整線設備已於2025年第四季開始交機。

 
其二為建立經常性收入模式,透過與Technoprobe合作銷售探針卡材料包,並提供自動化探針卡維修服務,公司成功從單純的設備銷售轉型至「材料+服務」的完整布局。

最後引擎為開拓先進封裝利基產品,公司已掌握微銅柱移轉全自動化生產線技術。其銅柱巨轉模組產品具備高深寬比、高散熱等優勢,鎖定玻璃基板(TGV)與異質整合封裝等前瞻領域,為半導體高階封裝市場奠定技術領先地位。

法人認為,目前創新服務在探針卡自動化設備具備領導地位,將帶來穩健成長動能,探針卡代理、維修服務提供經常性收益,用於先進封裝之高密度桐柱端子模組為中長期關鍵成長動能。
 

所有資訊內容僅供參考用途,不構成任何投資建議
 
 


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#創新服務#MEMS探針卡#半導體#探針卡#EPS#毛利率#AI應用

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