半導體封測龍頭日月光投控（3711）昨（22日）傍晚一連發3則重訊，主要代旗下公司日月光半導體與矽品精密公告投資計畫，重金採購案、廠務工程案內容全曝光。
日月光半導體砸11.4億 採購機器設備
依重訊內容顯示，子公司「日月光半導體」宣布投入11億4882萬元，向全球半導體設備大廠東京威力（TOKYO ELECTRON LIMITED）採購營業用之機器設備，事實發生日期為去（2025）年2月13日至今（2026）年1月22日，交易方式採取比價及議價進行。
矽品精密砸14.3億 2大廠務工程合約曝
而另2份重訊則說明，子公司「矽品精密」共投入約14.3億元，在兩筆大規模廠務工程合約。一份合約是砸下5億5007萬元委託「勝義發營造」負責廠務工程，預計明（2027）年3月底完成；另一份廠務工程合約則花約8億8024.9萬元，委由國內無塵室工程大廠「聖暉工程科技」負責，估計明（2027）年6月底完工。
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