市場傳出群創取得SpaceX射頻晶片元件封裝大單，群創（3481）已連拉兩根漲停，外資瘋狂掃貨，今（31）日在封關最後一天，再度上演帶量強攻行情，早盤漲逾6%，最高來到17.75元，截至上午10時，成交量已破57萬張，再登台股成交王。
群創FOPLP技術突破 面板本業有望於Q4落底回升
觀察群創籌碼動態，外資29日轉為買超後，合計已買超逾11.2萬張，顯示市場對群創轉型前景重新評價。近期群創積極推動轉型，其面板級扇出型封裝（FOPLP）技術交出亮眼成績單，透過Chip-first技術，群創成功切入低軌衛星射頻晶片封裝市場，目前產線已達滿載狀態，出貨動能預計將穩健延續至2025年上半年。在面板本業方面，隨著12月部分產品出現止跌甚至調漲跡象，法人預期營運將於今年第四季落底。隨後，在轉型技術與面板市況回溫的雙重帶動下，2026年有望迎來顯著的成長契機。
群創轉型切入半導體新製程
分析師呂漢威指出，群創的股價驅動力已從傳統面板業務轉向半導體領域，特別是「扇出型面板級封裝」（FOPLP）。隨著晶圓製造技術走向堆疊，面板級封裝因其成本與效益優勢，被視為下一個重要發展方向，類似於台積電的CoWoS技術。市場對群創的期待主要集中在其能否在此新製程中取得突破。呂漢威認為，群創的積極動作顯示市場對此技術存在真實需求，對產業是正面訊號。群創本業為全球前四大面板廠，近年積極跨足半導體FOPLP封裝與太空應用，成功切入SpaceX供應鏈，強化高科技領域競爭力。先前董事長洪進揚表示，群創正積極推動核心轉型與國際版圖拓展，「轉型而非否定本業」，而是重新檢視、發揮現有資產價值，接下來將積極搶進車用市場、先進封裝領域。
所有資訊內容僅供參考用途，不構成任何投資建議
◤用香氣擁抱團圓◢
◤你的早餐吃對了嗎？◢
