隨著全球AI與高效能運算（HPC）浪潮推動ABF載板技術快速演進，良率控管越來越困難，掌握高階真空壓膜設備的廠商長廣精機（7795），成為目前半導體供應鏈的關鍵設備廠商之一，旗下產品市占率已高達95%。長廣精機預計2026年初轉上市。
長廣精機為高階壓膜機領導商 全球市佔高達95%
長廣精機主要產品為真空壓模機，主要客戶包含全球各大載板廠商。受惠AI伺服器的需求強勁，目前三段式真空壓模機營收占比從2023年的44%提升至目前的58%；旗下真空壓模機高階市占率高達95%。長廣精機今年上半年稅前純益2.09億元，稅後純益1.57元，毛利率維持在44%至45%。由於AI晶片設計更加高密度運算、大面積發展，於先進AI晶片的封裝面積更大、電源與訊號整合更複雜，也因此單顆晶片所需要的ABF載板面積與材料用料明顯增加，同時也需要三段式真空壓模機，讓均勻度提高、可控制溢膠，讓產品線廣度、材料均勻度擴增。
AI伺服器推升載板需求 預期明年供不應求
全球AI與HPC市場正持續推升ABF載板重要性。市調機構Goldman Sachs預估，AI伺服器年複合成長率（CAGR）約21%，高階ABF封裝層數正從16層以下走向16層以上，晶片面積亦大幅增加，以NVIDIA GPU產品線為例，新一代晶片面積約比前一世代成長70%。在層數與面積雙重拉升下，ABF載板整體面積需求預期成長3～4倍，帶動ABF設備市場於2025年起回到供需平衡，並可望於2026年重返供不應求的狀態，相關上游關鍵設備廠將成最大受益者。法人認為，ABF載板供需受到AI伺服器帶動，預期高階產能持續吃緊，預期未來對於高階設備需求將持續提升，將帶動長廣2026年營運成長。
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