台積電（2330）今（16）日舉行2025年Q3法說會並公布財報，EPS達17.44元，毛利率更衝上59.5%。展望第四季，預期2025年第四季合併營收將介於322至334億美元，季減約1%、年增22%；在假設新台幣兌美元匯率為30.6元下，毛利率將介於59%至61%、營益率49%至51%。
台積電總裁魏哲家在法說會受首度透露，即將在美國亞利桑那州取得第二塊土地，且該計畫已獲得了主要客戶及政府的支持，並計劃快速升級至M2及更先進的製程技術，以滿足AI需求。不過魏哲家並未詳細說明第二塊土地的面積及實際規畫；日本方面，熊本的晶圓廠已於2024年開始量產，並計劃根據市場需求進行增產；德國晶圓廠建設進展順利，增產計劃同樣依據客戶需求。在台灣，我們在新竹和高雄的科學園區進行2奈米製程的多階段準備，並持續投資於先進封裝設施。
以下為台積電法說會QA總整理：
Q：關於AI需求，台積電有無從客戶那裡看到或聽到什麼訊息？
Q：能否提供2026年CoWoS產能規劃的年增幅細節？AI加速器會貢獻2025年多少營收？
魏哲家：關於CoWoS產能，我能說的是——我們會持續進行產能擴充。我們正努力縮小供需缺口，並且在2026年持續增加產能，實際數字可能要等明年才更新。關於AI相關的產能，前段與後段都非常緊張。我們正努力工作，確保缺口會被縮小。
Q：黃仁勳指「摩爾定律已死」，AI效能將不再是每六個月翻倍，而是每三個月就能翻倍。台積電如何看待這樣的說法與強勁先進製程需求相對應？
魏哲家：客戶說過「摩爾定律已死」。但他的意思是，效能提升已不能只依賴晶片技術的微縮，而是必須聚焦於整體系統的效能，他想強調的是「整個系統的效能」，而不是單純談「摩爾定律」，因為那樣已經不足以滿足他的需求。我們與這位客戶的團隊密切合作，共同設計前段與後段技術，以及各種封裝方案，以滿足他的需求。
Q：中國緊縮稀土管制，對台積電有何影響？無法全面供應中國市場，是否衝擊AI業務年均成長率（CAGR）？
魏哲家：這其實牽涉到美國與中國雙方的情況。關於你提到的限制問題，我對我們的客戶充滿信心，不論是GPU客戶還是ASIC客戶，他們的表現都非常出色。即使中國市場暫時無法完全開放，我仍然認為AI的成長將會非常強勁且正面。我對客戶的營運表現有信心，他們將會持續成長，而我們也會全力支持他們。
Q：關於2奈米製程毛利稀釋細節，是否仍可以大約6到8個季度的稀釋期來估算，直到達到公司平均毛利率的水準？
魏哲家：首先，N2（2奈米）的結構性獲利能力優於N3（3奈米）。其次，如今再去討論新製程需要多少時間才能達到公司平均毛利率，其實意義不大，因為公司的整體獲利表現（尤其是毛利率）是持續變動且趨勢向上的。所以，現在用那樣的時間框架來衡量，其實已經不太有意義了。
Q：以往我們面對的是智慧手機與個人電腦的成長浪潮，而如今主軸變成了AI與雲端 AI。這是否讓我們的規劃與預測難度提高？以及，台積電採取了哪些不同方式，確保投資節奏是適當的？
魏哲家：現在因為生成式AI興起，我們仍然處於AI應用的早期階段，因此目前要做出非常準確的預測，其實是相當困難的。現在我們更加關注「客戶的客戶」，我們會了解他們如何看待AI在這些功能中的應用與發展，然後再根據這些資訊，判斷AI的成長趨勢。
這與以往很不同，以前我們只與直接客戶溝通，再由內部進行研究判斷；而現在我們的觀察視角更往下游延伸。
Q：台積電的AI相關營收成長 是否能跟上雲端服務供應商（CSP）的成長步伐？
魏哲家：我們對AI需求預測的準確度，我們之前提供過一個數字，大約在中40%（mid-40s）的範圍，這是指我們預估的AI晶片需求成長率。這個數字尚未包含所有基礎建設的擴建部分，而且也與我們主要客戶對市場的展望一致。
除此之外，如果我們以token數（大型語言模型LLM的計算單位）來看，其成長是「指數級」的。我相信幾乎每三個月就會呈現指數倍增的速度。這也是為什麼我仍然非常確信，先進製程的晶片需求是真實且強勁的。台積電目前正全力「加速擴充產能以縮小供需缺口」，至於具體的數據，我們預計會在明年與各位分享。
Q：token數（大型語言模型LLM的計算單位）的成長速度遠高於台積電的AI營收成長率，而且這個差距在未來幾年可能會越來越大。這對台積電的影響？
魏哲家：token數量的成長確實是指數級的，遠高於台積電預期的AI業務年均成長率（CAGR）。首先，我們的製程技術持續在進步，而我們的客戶也不斷從一個節點，往下一個更先進的節點移轉，讓他們在基礎運算中能處理更多的token數量。
其中一個關鍵差異是「我們在節點之間的技術進展非常順利」。同時，我們的客戶也與台積電密切合作，持續提升效能。因此，儘管我們預測AI業務年均成長約40%至45%，但token數量仍會呈現指數級增長，這是因為我們與客戶的技術結合，能夠讓運算效率和處理能力比過去大幅提升。
Q：台積電在亞利桑那州的先進封裝產能進展如何？是否會與 OSAT（封測代工）夥伴更加緊密合作？
魏哲家：我們已經宣布計畫在亞利桑那州設立兩座先進封裝廠，以支援我們的客戶。同時，目前我們也正與一家大型OSAT公司（指半導體封測廠艾克爾Amkor）合作，他們是我們的長期重要合作夥伴，這家公司也正在亞利桑那州興建他們的封裝廠。我們與他們密切合作，因為他們已經開始動工，而且進度比台積電自己的先進封裝廠更早。這麼做的主要目的是為了更好地支援客戶，確保我們能在美國境內建立完整的供應能力與協作生態系。
Q：關於2026年的成長動能？驅動因素會包括技術組合的轉移（N2 等先進製程導入）、或是單純的 晶圓出貨量成長？
魏哲家：答案是全部都有，你已經猜到了，成長確實會來自於以上各個面向。
Q：明年我們是否需要新增產能？會繼續進行製程轉換？
魏哲家：我們會持續優化N5（5奈米）與N3（3奈米）產能，以支援客戶需求。至於產能擴充，我們正在為N3建立新廠房，並且為N2技術新建設施，以因應未來需求。
Q：1 GW 的AI資料中心運算能力，對台積電來說相當於多少晶圓需求或營收機會嗎？
魏哲家：正如我先前提到的，AI需求持續增加。我的客戶表示，1 GW的資料中心運算能力，大約需要增加15（晶圓數）。至於台積電實際分配的晶圓數，我們目前還不方便公開，因為不同客戶與方案的需求是不同的。
Q：從台積電的角度來看，未來幾年的AI需求，是否來自GPU或ASIC，會對營收或毛利結構產生影響嗎？
魏哲家：無論是GPU還是ASIC，對營收與毛利而言，其實差別不大。因為它們都使用我們的先進製程技術。從台積電的角度，我們與客戶密切合作，並且都知道這些應用在未來幾年將有強勁成長。所以對台積電而言，並不區分類型，我們支援各種型態的晶片。
Q：在全球半導體晶圓代工2.0市場下，台積電有什麼策略性規劃，來進一步強化競爭優勢？
魏哲家：當我們推出Foundry 2.0（全球半導體晶圓代工2.0市場）時，我們設定了一個目標，有位客戶說，系統效能非常重要，而不只是單一晶片。另外，我想分享的是，我們的先進封裝營收已接近10%，這對我們的整體營收來說已經非常重要，對客戶也相當關鍵。這也是我們推出 Foundry 2.0 的原因，希望能夠充分發揮封裝業務的價值。這與過去不同，之前我們只把它當作高階產品的附加部分來看待。現在，我們從前段到後段的整體解決方案都對客戶很重要。
至於在美國的競爭對手，其中一家公司甚至也是我們的重要客戶，我們事實上正與他們合作，支援他們的先進產品。除此之外，我不想再做其他評論。
◤用香氣擁抱團圓◢
◤你的早餐吃對了嗎？◢
