隨著全球半導體、AI伺服器的發展，稀土成為關鍵市場，也讓第三類半導體材料的碳化矽（SiC）成為關鍵核心。格棋化合物半導體從事碳化矽（SiC）長晶及加工，雖然現在面臨市場終端調整，供應鏈去化壓力，但仍看好碳化矽前景，預計今年第四季將登錄興櫃。
不過目前美國總統川普正對全球貿易市場祭出關稅制裁，其中跟半導體相關的還有301條款、232條款。對此，格棋業務處長吳義章表示，目前針對301條款理解程度是終端晶片、或是進到封裝才有課稅，至於原物料的部分，還是跟以往一樣的稅率，目前我們和北美客戶也都在關心，我們雙方合作並沒有因為美國政府的政策有任何調整。
碳化矽龍頭Wolfspeed破產 董座認為前景仍好
格棋看好第三代半導體產業發展，不過市場全球碳化矽（SiC）龍頭Wolfspeed日前卻宣布破產重整，台積電更決定退出氮化鎵（GaN）代工業務，兩大消息引發業界對第三代半導體未來發展引發高度關注。不過，格棋董事長張忠傑認為，Wolfspeed產業鏈擴大垂直，且財務狀況不好，加上美國政策的不穩定，政策補貼也無法填補財務缺口，才會走向破產一路，但這個行業沒有不好，而是看好的。格棋化合物半導體主要產品包括6吋及8吋N型晶體，除車用、儲能之外、AR眼鏡、3D封裝散熱載板均有需求，預計明年上半年日美歐有望簽下三年LTA長約，因應需求，第四季日韓客戶放量，明年將會進一步擴廠。
