半導體及雲端大廠共組UCIe產業聯盟，促進開放式小晶片（Chiplet）生態系，英特爾（Intel）、台積電、日月光、超微（AMD）、三星（Samsung）、Meta、微軟（Microsoft）等都是發起成員。
UCIe產業聯盟的企業成員不僅包含雲端業者，同時也包括晶圓廠、封測廠及矽智財（IP）廠等生態系供應商，有英特爾、台積電、日月光、AMD、安謀（Arm）、Google Cloud、Meta、Microsoft、高通（Qualcomm）和三星。
發起企業已批准了UCIe 1.0規範，提供一個完整的標準化晶片到晶片（die-to-die）互連，包含物理層、協定堆疊、軟體模型和符合測試，讓終端使用者打造系統單晶片（SoC）時，自由搭配來自多個廠商生態系的小晶片零件，也包含客製化SoC。
UCIe 1.0規範是一款開放式業界標準，建立一個開放式的小晶片生態系，並於封裝層級達成無所不在的互連。未來UCIe產業聯盟成員企業將進一步著手下一世代UCIe技術，包含定義小晶片外型規格、管理、強化後的安全性和其他必要協定。
英特爾表示，在見證PCIe、CXL和NVMe的成功後，相信一個專注於晶片到晶片的新聯盟，是驅動標準建立和整個生態系的最有效方式。觀察UCIe聯盟組成成員，預期技術將可正確地被制定，並有效達成長期成功目標。
英特爾指出，要利用模組化架構的潛力，需要一個開放式的生態系；UCIe聯盟建立的小晶片生態系，為可互通小晶片建立統一標準踏出關鍵一步，以實現下一世代的科技創新。（中央社）
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