半導體晶圓供貨吃緊，量測設備大廠是德科技（Keysight）布局半導體高速晶圓測試，推出並聯參數測試系統，協助加速晶圓量產。
全球半導體晶圓供貨持續吃緊，是德科技表示，市場對半導體晶圓需求有增無減，晶圓短缺對汽車、數位裝置和家用電器產業衝擊加劇；此外半導體產業技術不斷提升，包括採用新材料、微型化技術和3D封裝製程，面臨各種技術挑戰，加上5G、資料中心、人工智慧（AI）和汽車等應用晶片元件設計越來越高階，工程師需進行測試的參數也越來越複雜，這些因素使得提升高速晶圓測試效能更為關鍵。
若要協助半導體廠商快速提升晶圓產能，是德科技指出，能夠落實高量測速率的並聯參數測試系統更為重要，在功能上，並聯測試資源選項要多且靈活，因應每個測試資源上進行參數測試所需，此外並聯參數測試系統的軟體要與其他測試系統規格軟體相容，讓廠商利用現有的測試程式和測試計畫，比對資料關聯性。
法人指出，在5G、半導體、人工智慧、綠能、航空航太和國防等產業驅動下，電子測量儀器應用領域不斷擴大，全球通用電子測試測量儀器市場穩定成長，預估到2024年全球市場規模可到77.68億美元，年複合成長率約4.89%。（中央社）
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