聯發科傳捷報　與超微合作設計WiFi 6E模組

發佈時間：2021/11/19 13:28
最後更新時間：2021/11/19 13:28

IC設計廠聯發科。（圖／TVBS）

聯發科與美商超微（AMD）今天宣布，合作共同設計WiFi6E模組，超微RZ600系列WiFi 6E模組將採用聯發科的Filogic 330P晶片組。

聯發科指出，Filogic 330P晶片組將導入2022年及以後新一代的AMD Ryzen系列筆記型電腦和桌上型電腦，提供快速的Wi-Fi速度、低延遲和更少的訊號干擾。

聯發科表示，在智慧電視、路由器和語音助理領域，聯發科的WiFi晶片都已是領導者。隨著擴大大個人電腦市場，新的Filogic 330P晶片組進一步拓寬了聯發科的連接產品組合。

聯發科Filogic 330P支援2x2的WiFi 6和WiFi 6E的最新連接標準，以及藍牙5.2 （BT/BLE），能夠嵌入各種尺寸的筆記型電腦中。（中央社）

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