工研院產科國際所預估，今年台灣IC製造產業產值規模新台幣1.81兆元，較去年增加23.2%，台積電仍是全球5G和AI人工智慧晶片的主要晶圓代工夥伴，在先進製程推進穩健。
工研院產業科技國際策略發展所今天上午舉行眺望2021半導體產業發展趨勢研討會，系統IC與製程研究部產業分析師劉美君預估，今年台灣IC製造產業產值規模估新台幣1.81兆元，較去年增加23.2%。
其中晶圓代工產業產值估成長24.4%，達1.63兆元，產值變動因素在於5G手機、高效能運算、IoT與車用產品需求帶動成長；另外記憶體相關產品產值將增加13.8%，達到1817億元規模。
觀察全球5G晶片代工關係，劉美君指出，5G晶片主要大廠包括蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）、聯發科、華為（Huawei）、三星（Samsung）等，晶圓代工業者以台積電和三星為主。
在全球人工智慧晶片代工關係，劉美君表示，主要廠商包括Graphcore、超微（AMD）、博通（Broadcom）、輝達（Nvidia）、賽靈思（Xilinx）、富士通、安謀（Arm）、IBM、恩智浦（NXP）等，台積電是主要晶圓代工夥伴。
劉美君指出，台積電先進製程推進穩健，今年第2季量產5奈米製程，蘋果是主要客戶，明年預計推出5奈米+，4奈米預計明年第4季試產、2022年量產，3奈米預計明年進入風險性試產、2022年下半年量產；預估2奈米採用環繞閘極技術（Gate-All-Around；GAA），同時也開始1奈米規劃。（中央社）
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