搶攻AI商機　記憶體大廠台中新廠啟用

AI浪潮席捲全球，帶動高頻寬記憶體HBM需求持續成長。全球記憶體大廠台中先進封裝二廠啟用，進一步強化高階記憶體製造與封裝布局。

主持人：「台中先進封裝測試二廠正式啟用！」

記憶體大廠台中新廠正式啟用，總統賴清德親自出席見證。隨著AI需求升溫，高頻寬記憶體成為支撐高速運算的重要關鍵。

總統賴清德：「今天這座新廠啟用，將進一步強化高頻寬記憶體的，先進封裝與測試能力，滿足全球AI產業與高階記憶體，日益增加的需求。」

台中是記憶體大廠在台灣的重要生產基地，新廠啟用，也為高階記憶體相關技術發展注入新動能。

記憶體大廠總裁暨營運長Manish Bhatia：「一年多前2025年9月我們在這裡動土，今天我們已經準備好開始量產HBM，從動土到量產只花了一年。」

記憶體大廠董事長盧東暉：「要特別感謝經濟部中科管理局，台中市和其他政府部門的支持，也要感謝所有投入建廠的夥伴。」

科技產業競逐持續升溫，台灣憑藉半導體產業優勢與製造實力，在全球記憶體供應鏈中扮演重要角色。