AI晶片需求持續爆發，台灣第二大封測廠力成（6239）近日宣布，斥資128億與全球AI ASIC龍頭博通（Broadcom），在新加坡成立合資公司，攜手布局面板級先進封裝技術。對此，市場也看好力成可藉此打入Google、OpenAI、Meta等國際AI大廠供應鏈，搶下高階AI晶片封裝商機。
攜手博通設合資公司 瞄準AI晶片封裝市場
力成（6239）昨（16）日宣布，將與博通共同在新加坡成立合資公司，專注發展先進封裝基板加成式細線寬重佈層技術（RDL），並藉由新一代封裝製程，支援高階AI晶片及大型封裝需求。由於博通手握Google、OpenAI、Meta等雲端巨頭自研AI晶片訂單，也長期供貨蘋果、亞馬遜等公司，因此這次合作也被市場視為，力成切入全球AI供應鏈的重要一步。
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面板級封裝成新戰場 力成拚躋身領先群
隨著AI晶片尺寸愈來愈大，面板級封裝憑藉「以方代圓」的製程優勢，具備更高材料利用率與成本效益，也吸引台積電、日月光等大廠積極布局。市場就認為，力成與博通攜手投入面板級封裝，可望躋身全球先進封裝市場領先陣營，進一步搶攻AI與高階網通晶片訂單。
力成也強調，這次前往新加坡設立合資公司，主要是為支援國際客戶需求，不會影響既有及未來客戶合作，未來仍將持續在台灣投入先進封裝研發與產能擴充，並確保核心技術及關鍵智慧財產權留在台灣。至於本案仍須取得經濟部投資審議司及相關主管機關核准後，才能正式推動後續投資計畫。
