1970年代，台灣退出聯合國，出口市場受挫，急需轉型。在這關鍵時刻，時任經濟部長孫運璿帶領七人小組，決定以積體電路技術作為突破口。這場在豆漿店裡的早餐會議，改變了台灣的命運。從1977年首座積體電路工廠啟用，到1987年台積電創立，台灣的半導體之路充滿挑戰與機遇。如今，台灣晶圓代工市占率達64.7%，成為全球半導體產業不可取代的核心樞紐。
台灣從出口茶葉、蔗糖的島嶼，搖身成為全球電子產業霸主，就從一個音樂盒開始。
工研院史料文物館導覽員樓修成：「台灣退出聯合國，所以它需要創立出一個轉型的變化，所以當時從農業時代轉成工業時代。」
工研院史料文物館導覽員樓修成：「行政命令布達之後，我們從七個人這個小組會議開始，在南陽街這邊有個叫小欣欣豆漿店。」
1974年2月，改變歷史的早餐會，在台北市南陽街的豆漿店進行，時任經濟部長孫運璿，帶領七人小組，決定以積體電路技術，作為產業發展藍圖。
力積電董事長黃崇仁：「威脅之下人就為了生存而更努力，要把自己做得更好，台灣第一步工研院開始，RCA這個是一個開頭一個種子，你看後來曾繁城胡定華，這些人當時政府的政策開始，包括孫運璿李國鼎，他們對台灣進入科技絕對有貢獻的，還好我們那時候有人到美國留學，這批人還有張忠謀，像我們這種都願意再回來台灣建設台灣。」
當時美國無線電公司，RCA研究室主任潘文淵，遴選RCA作為技術轉移的合作夥伴，同時在工研院成立電子工業研究發展中心，作為發展積體電路計畫的執行單位。在普林斯頓大學攻讀博士的史欽泰、楊丁元、章青駒等人，放棄在美工作機會，回國加入工研院。
工研院前院長史欽泰：「我們把受過訓練的，尤其是做過研究訓練的，這些團隊的同仁去(美國)的時候，他們就有那種找問題解決問題，這樣的一些能力。」
1977年10月，工研院打造的首座積體電路示範工廠正式啟用，採用7.5微米製程，良率在第6個月高達7成，遠高於母廠RCA，1980年，台灣第一間半導體製造公司聯華電子成立。
1987年，台積電應運而生，首創專業晶圓代工模式，奠定往後台灣半導體產業的雄厚基礎。
力積電董事長黃崇仁：「台積電開始是純粹代工，聯電是有產品後來慢慢變代工，台積電當年的代工開始是很辛苦的，根據張忠謀先生講的，他們當時都不太有單子，張忠謀那時候也是到世界飛來飛去找英特爾找誰給他做，慢慢做起來，在這邊有個關鍵性，那時候台灣開始做代工PC，為了costdown降低成本，所以必須要自己做，所以一個商機就開始了。」
垂直分工與產業群聚，台灣擁有彈性高、速度快、客製化、低成本等特色，為半導體地位鋪平道路。
工研院產科國際所長林昭憲：「八零年代的時候，台灣就開始進入到價值鏈的分工，根據譬如說前端的IC設計晶圓製造，封裝測試等等這些環節，開始以前國外廠商是一條龍把它做起來，台灣廠商就開始分階段來做，它可以面對的是整個生態圈可以去做服務，這些價值分工之後，你要面對的是市場，而不是面對企業內部給的訂單，所以大家就更有活力跟生產力。」
晶圓代工模式改變產業格局，矽谷新一代初創公司，包括蘋果、超微、高通等，都沒有資金建造自己的工廠，找上台積電。
力積電董事長黃崇仁：「像AMD它就不要做了，它就交給台積電做，谷哥什麼這些微軟它們就交給台積電做，因為他們不想再投資半導體製造廠，反過來講如果沒有台積電投資半導體製造廠，它也不能往前走，那沒有這些公司的支持，台積電也不可能往前走，所以就變成共生了，我們有這個優勢，這個優勢要取代，恐怕不是一天兩天的事，台灣做兩百片兩百萬片一個月，假設這樣的話，台灣是經過四十年的投資，但是如果你今天要投資一樣的東西，你可能要以前台灣投資的兩倍三倍的錢。」
工研院產科國際所長林昭憲，台灣的晶圓代工現在是在全世界市占率達到64.7%，然後IC的封測是50.1%，然後IC的設計也快到20%達到19.3%，今年度的半導體的產值預估會超過20%的增長，一部分來講是隨著AI這波熱潮的需求，我們預估今年的台灣的產值會超過五兆，達到五兆兩千多萬左右，這個是台灣第一次半導體的產值超過五兆。
台灣半導體，歷經五十年，生態鏈已然完整，在地緣政治挑戰下，能貼近市場需求，就是下一波贏家。
力積電董事長黃崇仁：「未來五十年，台灣還是會變成專業化的半導體的，製造生產設計AI，我們的特色我們在這一輪的下一輪的競爭，我們應該還是可以取得先機。」
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