英特爾（Intel）於週二在夏威夷檀香山舉行的VLSI研討會上拋出震撼彈，正式宣布旗下最先進的製程節點 「18A-P」已邁入「風險生產」（Risk Production）階段。這項進展向市場釋放強烈訊號，英特爾正積極與台積電（TSMC）正面對決，全面爭奪蘋果（Apple）等科技巨頭的尖端晶片代工大單。
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效能、功耗雙有感！ 18A-P成為英特爾翻盤關鍵
在經歷多年的策略失誤與低良率的低迷期後，英特爾將18A系列視為逆轉勝的秘密武器。而最新登場的18A-P則是18A的「性能強化版」（Performance-enhanced），自去年12月起，該製程便已在亞利桑那州的晶圓廠進行大量試產。
根據官方數據，18A-P在技術指標上表現亮眼，且與現有的18A設計完全相容，客戶無須重新設計晶片即可直接升級。在相同功耗下，晶片運作時脈（效能）提升9%。而在相同效能表現下，功耗顯著降低18%。晶片整體的耐熱表現與熱阻至少優化 20%至40%。
「這是一段漫長的旅程，雖然前面還有很多工作要做，但我們很感激能分享這份進展，」英特爾晶圓代工（Intel Foundry）負責人納加（Naga Chandrasekaran）在官方聲明中表示。他強調，18A-P的投產正是向全球客戶與合作夥伴表明，英特爾具有長期引領尖端製程創新的決心。另外，Counterpoint Research晶片分析師尼爾（Neil Shah）指出：「良率（Yield）是決定成敗的首要標準。如果英特爾能在量產初期將良率穩定在90%以上，才真正有本錢吸引外部大客戶。」
華爾街瘋狂、輝達入股！ 傳蘋果、微軟「二選一」策略現蹤
伴隨著產業復甦的強烈預期，英特爾今年股價已累積狂飆超過200%。除了美國政府在政策與資金上的大力扶持外，去年九月輝達（NVIDIA）砸重金入股持有英特爾10%股份，更為英特爾注入了一劑強心針。英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）日前接受CNBC訪問時預估，2026年下半年將會迎來多家代工大客戶的正式簽約承諾。
其中最受矚目的焦點無疑是蘋果公司（Apple）。市場先前盛傳英特爾已與蘋果達成初步的晶片代工協議，刺激當月股價暴漲近14%。半導體資深分析師巴加林（Ben Bajarin）透露，蘋果為了擺脫對單一供應商的過度依賴，極有可能會選擇在18A-P製程上投產其客製化晶片，將英特爾作為台積電之外的「第二代工來源」。
強碰台積電！ x86架構轉型與先進封裝的隱形商機
然而，這場與晶圓代工龍頭台積電的爭奪戰絕非易事。巧合的是，台積電價值高達1,650億美元的晶圓巨型園區，就座落在英特爾亞利桑那工廠以北僅50英里處。
分析師尼爾（Neil Shah） 點出英特爾眼前的巨大挑戰。英特爾傳統上專精於傳統的x86指令集架構，但蘋果、Google等科技大廠的自研晶片，全部都是基於競爭對手的Arm架構。「打造高階Arm晶片是英特爾過去從未做過的事，而對手台積電早就對此駕輕就熟。」
不過，英特爾手中還握有先進封裝技術的王牌。目前，台積電正飽受其頂級CoWoS先進封裝產能嚴重供不應求、全球塞單的瓶頸。尼爾認為，這正是英特爾低調突圍的絕佳切入點：「台積電目前的先進封裝產能極其吃緊，這對英特爾引以為傲的EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）封裝技術而言，是一個非常巨大且低調的商業爆發機會。」
參考資料
CNBC NEWS
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