台積電公布3月營收，高達台幣4151.91億元，月增30.7%，除了創單月營收新高，連Q1營收也是新高。儘管不少人懷疑，台積電到海外設廠，會導致技術外流，不過台積電美國廠的主管，在接受美國CNBC電視台訪問時說，全球有高達45%的先進封裝產能都在臺灣，讓臺灣依舊是全球半導體供應鏈的關鍵節點。
封裝流程首先會對獨立的晶片或裸晶進行長凸塊處理，在矽表面加上微米等級的金屬凸塊，作為電子訊號傳輸的連接點。接著這些晶粒會被取放安裝到封裝的基層上，也就是將它們連接到電路板等更大系統的基板。基板由幾層樹脂類材料組成，利用銅來傳遞訊號並將電力分配給晶片。
台積電北美封裝解決方案主管Paul Rousseau表示，業界常提到的記憶體牆問題，就是無法在運算晶片內部獲得足夠的記憶體來充分利用它，而台積電2012年率先推出的CoWoS 2.5D封裝技術，能夠以非常有效率的方式將HBM記憶體帶到運算單元旁邊，成為顛覆市場的關鍵。Rousseau進一步解釋，晶片是並排放置的，但下方有一條通訊通道，這就是額外的半個維度，也就是所謂的中介層，由具有高密度佈線的額外層組成，在放置於同一基板上的多個晶片之間充當橋樑，實現緊密的互連。
由於輝達幾乎包下台積電大部分CoWoS產能，市場供應格外緊繃，台積電甚至將部分簡單流程委外給日月光和艾克爾等大廠協助處理。Rousseau透露，台積電正以80%的年複合成長率增加CoWoS產能，並以100%的年複合成長率增加SoIC產能。
儘管台積電已在美國亞利桑那州設廠，並計畫建置兩座封裝廠，但完工時間未定，當地晶片仍需全數運回台灣封裝。喬治城大學研究員John VerWey警示，如果業者不主動進行資本支出投資，以應對未來幾年即將到來的晶圓廠產量激增，封裝很快就會成為瓶頸。
總部位於美國的英特爾則將大部分最終封裝組裝工作放在中國、越南和馬來西亞，但其EMIB和Foveros封裝的某些部分完全在美國境內完成，地點包括新墨西哥州、俄勒岡州以及亞利桑那州錢德勒的廠區。如今各大廠更紛紛邁向下一步，從2.5D到3D封裝發展。Rousseau說明，3D封裝是將多個矽晶片放在同一封裝體內並互相連接，真正是摩爾定律向3D的自然延伸，不再將晶片並排放置，而是一個疊在另一個上面，使疊在一起的晶片表現得就像一顆晶片，且晶片間距變小代表通訊耗能更低。台積電的3D封裝技術稱為SoIC，但採用該技術的產品仍需好幾年才會推出，同時三星、SK海力士以及美光等記憶體大廠也正積極布局。
