現代高效能晶片的關鍵已不再僅限於奈米製程的突破，長期被忽略的半導體環節「先進封裝」技術，如今已成為全球科技供應鏈的下一個瓶頸。隨著輝達等AI巨頭需求激增，台積電的封裝產能備受關注，而目前這項技術幾乎全數集中在亞洲進行，再次凸顯台灣在全球半導體產業中的關鍵地位。
儘管台積電計畫在亞利桑那州建造兩座先進封裝廠，但完工時間尚未公布。除了運輸成本考量外，晶片來回奔波也增加了供應鏈壓力。在AI需求爆發之際，任何環節「塞車」都會拖慢出貨速度，尤其是台積電已量產的2.5D封裝技術CoWoS，產能幾乎被輝達訂光，導致市場供應格外緊繃。
Paul Rousseau進一步說明，台積電正以80%的年複合成長率增加CoWoS產能，並以100%的年複合成長率增加SoIC產能。他強調，將多個矽晶片放在同一個封裝體內並互相連接，這真的是「摩爾定律」向3D的自然延伸。
在產能競爭方面，雖然台積電處於領先地位，但Intel也不落後，其EMIB技術概念與CoWoS接近。而先進封裝的下一步發展方向，是從2.5D邁向3D技術。Paul Rousseau解釋，不再將晶片並排放置，現在是將它們一個疊在另一個上面，因此疊在一起的晶片可以真正表現得就像一顆晶片一樣。晶片間距變小，代表它們之間的通訊耗能更低。除了台積電與Intel外，記憶體大廠三星、SK海力士以及美光，也正在積極布局3D封裝技術。
◤ 線上旅展1折起◢
◤腸道逆齡全攻略◢
