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超級晶片「Vera Rubin」亮相! 黃仁勳:已全面投產

記者 余亭萱 / 責任編輯 新聞中心 報導
發佈時間:2026/01/06 13:07
最後更新時間:2026/01/06 15:38

輝達執行長黃仁勳在美國消費性電子展CES,發表全新自駕車AI技術,也公布超級電腦晶片「Vera Rubin」,他也強調,跟前一代相比,這款超級晶片的AI推理運算效能可達5倍,而且已經全面投入生產,最快在今年下半年問世。

輝達執行長黃仁勳在今年的CES展上公布新AI晶片。(圖/達志影像美聯社)

 
輝達執行長黃仁勳在美國消費性電子展CES上,發表了全新的超級電腦晶片「Vera Rubin」,這款晶片比以前的版本厲害很多,運算能力變成5倍。黃仁勳還宣布要和賓士汽車合作,一起打造會自己開的車車。黃仁勳在CES開幕前,向大家介紹了這顆新的超級晶片。他表示,這就是Vera CPU,是一顆直接連接到Rubin GPU的處理器。這顆晶片就像是電腦的大腦,可以幫助電腦想很多很多事情。

黃仁勳強調,和之前的晶片相比,這款超級晶片的GPU頻寬變成2倍,HBM4記憶體也提高了2.8倍,AI推理運算效能更是達到5倍。他表示,這顆晶片擁有88個CPU核心,而且這些核心都是為了同時做很多事情而設計的。

黃仁勳還宣布,搭載這個新架構的伺服器會在2026年下半年問世,因為超級晶片的供貨量可以追得上來。他表示,Vera Rubin已經全面投入生產。除了新晶片,黃仁勳還宣布要和賓士汽車合作,導入DRIVE AV駕駛輔助軟體,打造會自己開的車車。
 

輝達自動駕駛軟體副總裁Sarah Tariq表示,他們現在推出全程點對點駕駛服務,這意味著汽車將自動駕駛,帶乘客沿著高速公路、郊區和壅擠的城市交通路線行駛。這款自駕軟體將搭載在賓士CLA車型中,計畫在2026年底前率先在美國市場推出。

除了輝達之外,CES另一個焦點是超微AMD的新AI晶片。AMD創辦人蘇姿丰表示,這正是他們打造Helios的原因,這是他們的下一代機櫃等級平台,專為超大規模AI時代而生。韓聯社記者崔智淑認為,今年CES以「創新的登場」為主題,重點聚焦從生成式AI邁向能實際行動的實體AI。今年的CES,不管是美國、中國大陸還是南韓,科技大廠都在努力讓AI離大家更近更近。

AI浪潮來襲

CES 2026

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