華為AI晶片被發現使用台積電、三星及SK海力士等亞洲科技大廠的先進零組件，凸顯中國在推動國產AI半導體發展的同時，仍高度依賴外國硬體。研究機構TechInsights在拆解華為第三代昇騰910C晶片的多個樣本後，發現了來自台灣積體電路製造公司、三星電子及SK海力士的零組件，顯示華為透過各種管道取得這些關鍵技術。
根據TechInsights發布的聲明，這家總部位於加拿大渥太華的研究機構在調查中確認，台積電製造了華為加速器所使用的晶粒。研究人員還發現了三星和SK海力士生產的上一代高頻寬記憶體HBM2E，在兩個不同的昇騰910C樣本中，分別發現了這兩家製造商的零組件。華為在中國為期一週的十一假期期間未回應置評請求。
華為頂級AI晶片全MIC？ 仍採用台積電等外國零組件
《彭博》報導，總部位於深圳的華為自川普第一任期以來一直是美國政策制定者的目標，當時華盛頓展開了長達數年的行動來遏制北京的半導體實力。美國將華為列入實體清單，限制對這家中國公司的技術流動。更廣泛的措施還包括對AI晶片本身、與之配對的高頻寬記憶體以及製造兩者所需的工具和零組件實施出口限制。
這些政策旨在限制北京獲得尖端AI系統，並防止華為和其他中國晶片製造商發展製造能力，在全球舞台上挑戰輝達。與此同時，中國官員希望國家擺脫對輝達晶片的依賴，華為的910C是最具競爭力的國產產品。該產品今年稍早開始大量出貨。
華為透過一家名為算豐的中介公司從台積電取得了數百萬個晶粒，該公司未披露將把這些零組件轉售給這家中國公司。台積電切斷了與算豐的合作並向美國政府報告了這一事件，美國政府隨後制裁了該公司。儘管如此，根據包括帕特爾（Dylan Patel）在內的SemiAnalysis專家估計，華為已能夠在其昇騰910C晶片中使用約290萬個晶粒的庫存，並將有足夠的910C晶片使用到今年年底。
華為當前一代的加速器910C是透過將兩個910B晶粒封裝在一起製成的。台積電在聲明中表示，TechInsights最近調查的910C硬體似乎是使用「該組織在2024年10月分析的晶粒製成，而非使用更新製造的晶粒或更先進的技術」。台積電補充說，該晶片的出貨和製造自那時起已停止，並表示公司遵守所有出口管制規則，自2020年9月中旬以來未向華為供貨。
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