根據路透社最近看到的草案，美國聯邦參議員提議對聯邦政府和其承包商使用中國製晶片實施新限制，在遭到美國全國商會等貿易團體反彈之際，參議員們已縮減提案規模。
美國政府提議對中國迅速發展的科技業施加限制，此舉是業界為削弱相關提案力道的最新例子之一，指出這類議案將導致成本升高。
聯邦參議院民主黨領袖舒默（Chuck Schumer）與對中國持鷹派立場的資深共和黨人柯寧（John Cornyn）9月公布一項議案，將要求美國聯邦機關與其承包商停止使用中國中芯國際（SMIC）製造的半導體，以及中國記憶體晶片製造龍頭長江存儲（YMTC）和長鑫存儲（CXMT）製造的晶片。
日期標註為12月1日的新版議案文本，不再禁止承包商「使用」遭鎖定的晶片，並將第一版議案中提到的實施日期從立即或兩年往後推延5年。
記者請求解讀新草案的摘要時，專精聯邦政府承包案的博銳律師事務所（Blank Rome）律師巴羅斯（Robyn Burrows）說：「這沒有明確禁止承包商使用涉及的半導體產品。」
中芯國際製造的晶片獲得全球各地的公司委託製造，出現在手機與汽車等各式各樣產品內。由於晶片通常不會附上標示製造商的標籤，因此很難辨識出來。
這項定調為《國防授權法案》（National Defense Authorization Act）修正案的議案，引起美國全國商會（U.S. Chamber of Commerce）等貿易團體憤怒，他們上月在一封信件中說，公司企業很難在眾多電子設備中判定內含的晶片是否由中芯國際製造，且將造成很高的成本。
強大的美國全國商會在電信與國防產業團體署名的信件中表示，從烤吐司機等常用家電移除這類晶片，或是強迫紙張供應商等聯邦承包商接下這類艱鉅任務，無助於進一步強化美國國家安全。
中國駐華盛頓大使館表示「堅決」反對在法案中以負面字眼提到中國，並稱美國全國商會的信件顯示，「任意中斷並損害全球產業的供應鏈，不符合任何人的利益」。（中央社）
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