美國總統拜登出席台積電亞利桑那州新廠設備到廠典禮前，台積電向美國商務部反映成本高、人力不足等問題。華爾街日報形容，這座預計明年底投產的晶圓廠經歷「誕生之痛」。
台積電耗資120億美元在鳳凰城北部建造的5奈米晶圓廠6日將舉行首批機台設備到廠典禮，為動工約一年半來重大里程碑之一。台積電副總經理克里夫蘭（Peter Cleveland）在社群媒體領英（LinkedIn）發文預告，拜登將就台積電未來生產計畫發表談話。
不過，台積電11月致函美國商務部，反映在鳳凰城設廠面對的建造成本與工程不確定性，使得在台灣建造同等先進晶圓廠的資本密集度大大降低。
台積電在信中表示，在美國製造晶片的真實障礙是「建造與營運的比較成本」。
台積電高層曾坦言，在台灣數十年來依賴在地工程人才、東亞等地供應鏈建立的製造生態系統不易在美國複製。台積電創辦人張忠謀曾說，在亞利桑那州生產晶片的成本可能比在台灣高50%以上。
台積電是回應商務部就美國晶片補貼計畫公開徵求意見，信中列出6項在亞利桑那州設廠遇到「預期之外的工程狀況」，進而拉高建廠成本，其中包括聯邦法規要求。
報導引述知情人士表示，台積電盡可能將清潔、晶片製造等設備從台灣運往美國，原因是美國廠商要價更高、找不到在地貨源。至於人力挑戰，台積電難以在美國找到剛畢業的工程人才，必須投入更多資金招兵買馬，而且新聘的工程師要送往台灣培訓一年或一年半。
台積電表示，亞利桑那州新廠現有超過1000名雇員與其他人員，明年總數預計增至2000人。
知情人士說，台積電也以薪資加倍與其他福利為誘惑，將台灣工程師送往亞利桑那州新廠支援。
報導寫道，台積電雖反映這些問題，但仍在華府當靠山的情況下全力投入這項建廠計畫。
拜登出席台積電新廠首批機台設備到廠典禮，反映華府倚重這個全球晶圓代工龍頭為美國晶片製造帶來助力。根據美國半導體協會（SIA）數據，30年前美國製造全球約37%的晶片，如今只剩12%左右。
拜登致力將更多高科技製造帶到美國，8月簽字生效的「晶片與科學法」（CHIPS and Science Act，簡稱晶片法）提供在美國生產晶片的廠商520億美元補貼及租稅優惠，國會議員將此視為維持美國科技龍頭地位與保全供應鏈的關鍵。
報導指出，對台積電而言，美中關係緊繃時期加深與美方的關係符合政治道理，也有利於和蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）等美國客戶合作開發新產品。
張忠謀11月赴泰國曼谷出席亞太經濟合作會議（APEC）經濟領袖會議後證實，台積電計劃將更先進的3奈米製程引進亞利桑那州新廠。台積電表示，可作為二期廠房的建築已動工，但尚未確定二期規畫。（中央社）
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