公平會今天宣布，與美商高通就專利權行使爭議案達成和解；經濟部官員表示，公平會先前徵詢過意見，經濟部當時表示，希望考量整體經濟利益、公共利益及產業合作互利。
經濟部今天下午召開記者會說明高通案，經濟部技術處處長羅達生表示，樂見這次和解結果，並希望高通可以加速落實合作投資的承諾。
羅達生說，公平交易委員會先前向經濟部徵詢意見時，經濟部也就台灣產業推動角度提出相關看法，也有提出台灣產業與高通合作的可能機會，不過現在尚未確認公平會與高通議定事項，無法確定是否有參照經濟部當初建議事項。
公平交易委員會今天上午召開記者會，宣布與高通（Qualcomm）於智慧財產法院合議庭試行和解下，就去年處分有關專利權行使爭議案，達成訴訟和解。高通承諾不爭執已經繳納的新台幣27億3000萬元罰鍰，公平會也接受高通的行為改正承諾與5年的產業投資合作方案。
高通同時發布新聞稿表達支持台灣發展5G意願，表示將與相關機構緊密配合，落實5G合作、新市場拓展、與新創公司及大學的合作，並設立台灣營運及製造工程中心。
羅達生表示，5G未來可望有更多新興應用及市場商機出現，高通是全球知名晶片大廠，台灣產業與高通合作，可望加速技術及產品研發速度及競爭力；而在新興商機帶動下，期望將有更多台灣的公司掌握商機，推出更多創新產品，帶動新創產業。
在人才合作部分，羅達生說，將來5G相關產業需求人才增加，若能與高通進一步合作，可望加強產業發展力道。羅達生表示，雖然尚未討論具體方式，但經濟部會積極促進推動。
羅達生也說，台灣產業一向希望跟國際廠商保持夥伴關係，尤其像高通這樣布局廣泛的知名大廠，更是台灣產業應該爭取合作的對象，高通也能藉由跟台灣合作，擴大市場占有率及影響力，形成互利關係，而藉由這次和解機會，為這層關係創造更穩固基礎。（中央社）
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