3D感測模組市場看好，工研院IEK預估今年全球3D感測模組市場規模可大增168%，iPhone X帶動結構光技術應用，未來Android手機結構光成長可期。
展望全球3D模組市場規模，工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）預估，今年全球3D感測模組市場規模可到41.1億美元，較去年15.33億美元大增168%。
IEK預估到2020年，全球行動裝置3D感測模組廠市場規模可到140.31億美元。
從技術來看，IEK表示，iPhone X帶動3D感測的結構光（Structured Light）技術發展，除了在美國消費電子大展（CES）有不少廠商推出相關技術外，預期未來也將帶動結構光在Android手機的發展。
觀察3D技術進展，IEK表示，其中在立體視覺部分，3D人機介面廠商凌感科技（uSens）推出即時定位與地圖構建（SLAM）應用的擴增實境（AR）和手勢辨識模組。
在紅外線結構光部分，例如Structure.io推出手機用3D感測模組、Bellus 3D推出雙目紅外線結構光模組。
在飛時測距光達技術，包括Tetravue、Robosense、Velodyne、Leddar等，推出固態光達產品。
從量測距離技術來分類，3D感測大致可分為立體視覺（Stereo Camera）、結構光、飛時測距TOF（TimeOf Flight）以及連續光編碼（light coding）等4大技術。（中央社）
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