iPhone X帶動類載板（SLP）需求，不過良率待觀察。本土投顧報告指出，類載板良率尚未達到穩定狀態，廠商學習曲線預期再拉長。
本土投顧報告指出，目前類載板（Substrate-Like PCB）良率尚未達到穩定狀態，10層高密度連接板（HDI）的設計中，導入6層類載板的線寬線距規格，使用MSAP（modified-semi-additive process）製程方法，加大生產困難度，預期類載板廠商維持穩定良率，需要花費更長時間。
工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）日前表示，iPhone新機零組件採用扇出型晶圓級封裝，減少載板需求，帶動類載板商機。
從手機大廠來看，IEK預期，除了蘋果iPhone新機應用處理器採用扇出型晶圓級封裝外，包括三星和中國品牌智慧型手機也將陸續採用。
凱基投顧分析師郭明錤日前報告預期，今年新款iPhone採用類載板外，預期明年2018年第1季量產的Samsung Galaxy S9也將採用類載板，預計2019年開始，中國大陸品牌高階機種也將廣泛採用。（中央社）
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