製程技術 結果共51筆

輝達GTC大會於台灣時間今（19）日在美國加州聖荷西登場，會議開幕前，外媒就預測輝達將發布關於B100 Blackwell的相關訊息，該產品可能是目前最強大的AI GPU。NVIDIA創辦人兼執行長黃仁勳在會議上正式宣布將推出新一代AI晶片「Blackwell B200」，以台積電4奈米製程技術製成。

輝達GTC大會今天登場，執行長黃仁勳宣布推出代號Blackwell的新一代AI晶片，採用台積電4奈米製程技術打造，並以新晶片建構超級晶片，資深記者柏格烏克斯認為其實力至少2年內都難以追趕。

人工智慧（AI）熱潮延燒，蘋果、輝達、超微等大廠爭相向掌握3奈米製程技術的台積電下單。韓媒指出，台積電AI晶片生產市占率可能接近100%。

英特爾宣布將與聯電共同開發12奈米製程平台技術，並利用英特爾位於美國亞利桑那州的晶圓廠生產，而這也是英特爾首度與台灣晶圓代工業合作。德州州立大學副教授翁履中今(26日)於《FOCUS世界新聞》中，接受主持人譚伊倫線上訪問表示，「英特爾在整個晶圓代工產業當中，儘管是關鍵角色之一，但過去並不是非常強的競爭者，而需要特別注意的是，英特爾在最近幾年，針對未來的發展訂定『英特爾2.0計劃』，計劃當中特別強調，目標在2030年之前，英特爾在代工的部分也要急起直追，就是透過跟世界上其他在代工產業鏈中，已經有成效的公司來進行併購或合作。」

根據美國科技資訊網站「Tom’s Hardware」報導，台積電（TSMC）近日在國際電子元件會議（IEDM）表示，1.4奈米製程技術的開發進展順利，同時也強調，2奈米製程晶片（N2）計劃於2025年量產，這是台積電首度提到1.4奈米製程技術的開發進度。

軟體巨頭微軟今天加入其他大型科技公司行列，發表2款客製化運算晶片，以提升生成式人工智慧（AI）產品效能並降低成本。這兩款晶片將由台積電代工，採5奈米製程技術。

工業電腦廠新漢今天與高技、台燿和工研院電光所共同發表，全球第一款採印刷電路板（PCB）疊構製程技術完成的超高速網路連接器，將輔導台廠打破海外專利壟斷，搶攻邊緣運算人工智慧（AI）及高速傳輸商機。

蘋果（Apple）最新推出的iPhone 15 Pro系列頻爆過熱問題，被譏稱是「火龍果」，韓媒指出，這恐與台積電以3奈米 （nm）製程技術代工的A17 Pro晶片有關，這也讓三星（Samsung）有機可乘。蘋果和台積電尚未發表評論。

台積電日前坦承，美國亞利桑那州廠進度延遲，主因是當地勞工欠缺足夠技術，必須從台灣調派人員前往，導致4奈米製程技術量產時間延後，從2024年初推遲到2025年。然而，當地工會卻批評台積電將問題歸咎給美國工人，其實只是想引進低薪外籍勞工的藉口；對此，台積電則透過聲明回應。

台積電全球研發中心今天在竹科舉行啟用典禮，半導體專家分析，這代表台積電仍以台灣作為研發、先進製程和封裝的生產重鎮，台灣對台積電營運扮演重要角色，台灣半導體產業鏈可持續支援台積電朝向更先進製程技術邁進。

韓國三星電子再度叫陣台積電，揚言三星的晶片製程技術將在未來5年內超越台積電。半導體產業專家分析，三星想要彎道超車台積電，仍有一大段的距離。

台積電（2330）今舉辦2023年北美技術論壇，會中揭示其最新的技術發展，包括2奈米技術進展及業界領先的3奈米技術家族新成員，以提供廣泛的技術組合滿足客戶多樣化的需求，其中包括支援更佳功耗、效能與密度的強化版N3P製程、為高效能運算應用量身打造的N3X製程、以及支援車用客戶及早採用業界最先進製程技術的N3AE解決方案。 

美國晶片法案補助規則出爐，獲補助的企業須分享多餘獲利，且須同意限制本身在中國這類國家擴大半導體產能的能力。市調機構集邦科技認為，對台積電影響有限，三星（Samsung）西安廠未來製程技術推進恐受阻。

彭博報導半導體所需電力增加，到2025年台積電耗能將占台灣整體的12.5%。台積電今天表示，持續推進半導體高階製程技術，生產更先進、更具能源效率及更環保的產品，訂定全球營運100%使用再生能源、2050淨零排放目標。

美國總統拜登今(10)日在白宮簽署總價值高達2800億美元的「晶片法案」，藉此提升美國在半導體領域的發展，並應對大陸在半導體的競爭力，但對台積電而言，在獲得美國補助期間，不可以在大陸投資28奈米以下的製程技術，這恐怕會影響台積電未來的擴產計畫。今(10)日邀請到天下雜誌研究主編辜樹仁於《FOCUS世界新聞》中，接受主持人游皓婷線上訪問表示，「『晶片法案』是拜登總統上任後施政的兩大重點，第一、要重振美國的『國內經濟』，第二、要跟大陸競爭『國際影響力』，所以先前可以看到在疫情爆發時期，美國晶片供應短缺非常嚴重，進而影響在經濟程度上扮演重要角色的汽車業，也造成美國下定決心要解決晶片短缺問題和提升半導體供應鏈安全，加上半導體產業是未來的數位經濟，美國為了不被大陸趕上，必須要保持領先優勢。」

雖然被台積電創辦人張忠謀，批評為昂貴又徒勞，不過美國為了強化與中國大陸的科技競爭，總統拜登還是簽署晶片與科學法案。拜登表示，這是一個世代才有一次的投資美國機會，只是對台積電來說，在獲得美國補助期間，將不得在大陸投資28奈米以下製程技術，恐怕也會影響未來的擴產計畫。

日媒報導，美、日積極針對半導體先進製程合作。半導體產業研究人員預期，製程技術領先的台積電可能受邀加入聯盟，否則美日合作成功的機率將大幅降低。

經濟部投審會今天通過台積電赴日建廠申請，理由為赴日設廠為台日指標性企業合作，且相關製程技術落後台灣至少一個世代，應無高階製程外流疑慮，台灣半導體仍保有國際競爭優勢。

英特爾在歐、美新晶圓廠建廠計畫延遲，台經院產經資料庫總監劉佩真認為應與政府補助有關。她表示，依製程技術及不與客戶競爭考量，台積電獲歐美補助機會相對較大。

韓國媒體報導，三星搶下特斯拉下一代自動駕駛處理器訂單。長期觀察半導體產業的聚芯資本管理合夥人陳慧明表示，台積電在製程技術具領先優勢，未來仍有發展機會。

美國晶片大廠英特爾（Intel）規劃在歐洲大舉投資興建8座晶圓廠，產業研究員認為，台積電製程技術領先，並與歐洲IDM廠緊密合作，未來在歐洲發展將具相對優勢。

三星傳出將擴大投資，外界關切是否對台積電構成威脅；台經院分析，考量製程技術領先、擁有重量級客戶和整體技術藍圖可實現性3原因，評估台積電仍會穩居全球晶圓代工龍頭。

電子設計自動化業者新思科技（Synopsys）設計方案，獲晶圓代工龍頭台積電3奈米製程技術DRM與SPICE模型認證，新思科技布局3奈米領域，未來也將有助於台積電先進製程量產。

台積電積極衝刺先進製程技術，3奈米將於2022年下半年量產，並同步擴增特殊製程與先進封裝產能，今天早盤股價一度回升至600元，並帶動供應鏈股價同步走高。

晶圓代工廠台積電4奈米製程技術開發進度順利，預計2021年第3季開始試產，較先前規劃提早一季時間，至於3奈米製程則將依計畫於2022年下半年量產。