資策會MIC預估，今年台灣半導體產值將達新台幣2.4兆元，成長率5.8%，其中IC設計產值可望逐季成長，晶圓代工看下半年挖礦機需求。
觀察今年台灣和全球半導體市場趨勢，資訊工業策進會產業情報研究所（MIC）預估，隨著歐美經濟逐漸復甦，台灣半導體次產業在新產品帶動下，均較去年成長，預估今年台灣半導體產值將達新台幣2.4兆元，年成長率5.8%。
MIC預估，今年PC市場衰退、智慧型手機需求成長有限，但動態隨機存取記憶體（DRAM）與儲存型快閃記憶體（NAND Flash）需求仍持續成長，預估今年全球半導體市場規模將較去年成長近6.9%，達4406億美元。
從IC設計來看，MIC表示，智慧型手機、液晶電視等消費性產品市場成長趨緩，不過，物聯網帶動無線通訊晶片需求，台灣IC設計廠商在消費性電子應用晶片市占持續提升，產值將逐季成長。
MIC資深產業分析師葉貞秀指出，雖然中國大陸IC設計崛起讓智慧型手機應用晶片市場拓展受到限制，不過，車用與工業應用需求提升，台灣廠商逐步切入車用輔助駕駛、車聯網、醫療電子等利基型應用，有助後續布局。
在晶圓代工部分，MIC預估，今年台灣晶圓代工產值可達新台幣1.17兆元，較去年成長4.1%。
MIC指出，晶圓代工受惠車用輔助駕駛、高階繪圖晶片與挖礦機等高速運算晶片（HPC）應用需求，維持先進製程產能需求，LCD驅動IC、車用電子、工業應用等垂直應用需求也穩定成長。
葉貞秀表示，新台幣升值可能對業者帶來匯兌風險，此外，新興應用挖礦機需求近兩年快速成長，不過，虛擬貨幣發展受限，熱潮是否持續，將是下半年觀察重點。
在記憶體部分，MIC預估，今年台灣DRAM產值將較去年成長27.2%，達新台幣1177億元。
葉貞秀指出，台灣記憶體廠商近年來以利基型產品生產為主，已逐漸擺脫全球記憶體產品價格劇烈波動的惡性循環，獲利也相對穩健。（中央社）
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