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晶圓設備投資去年創新高  今年估增11%


發佈時間:2018/01/03 09:47
最後更新時間:2018/01/03 11:38
示意圖/TVBS
示意圖/TVBS

國際半導體產業協會(SEMI)宣布,調高2017年晶圓廠設備投資支出金額至570億美元,將刷新歷史新高紀錄,並預估2018年支出可望進一步達630億美元,將再成長11%。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,晶片需求強勁,記憶體價格居高不下,加上市場競爭激烈等因素,帶動晶圓廠投資持續向上攀升。

 

包括英特爾(Intel)、美光(Micron)、東芝(Toshiba)與格羅方德(GlobalFoundries)等晶圓投資同步增加,韓國三星(Samsung)與SK海力士(Hynix)晶圓設備支出更是大增,2017年支出分別增加128%及70%,並同創歷史新高。

SEMI預期,三星與SK海力士2018年投資金額仍將居高不下,中國大陸許多2017年完工的晶圓廠也將進入設備裝機階段,2018年全球設備投資支出金額將達630億美元,將再增加11%,並持續改寫歷史新高紀錄。(中央社)


 
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#半導體#產業#晶圓廠

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