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東芝日美韓聯盟傳將簽約 增再協商條款


發佈時間:2017/06/27 09:46
最後更新時間:2017/06/27 09:46
圖/達志影像美聯社
圖/達志影像美聯社

日本經濟新聞報導,東芝企業欲出售半導體子公司東芝記憶體,今天可望跟日美韓聯盟簽約。雙方對收購金額及條件等大致取得共識。

日美韓聯盟指在日本產業革新機構(INCJ)和日本政策投資銀行聯盟上,再加美國貝恩資本(Bain Capital LLC)及韓國半導體業者SK海力士(SK Hynix)等,可出資2兆日圓的資金。東芝已在21日表示將於日美韓聯盟優先協商。

 

日經新聞未引述任何消息來源報導,有關反對出售案的美國威騰電子(Western Digital)提訴部分,東芝與日美韓聯盟也將在契約中加進如果被禁止出售時將再協商的條款。東芝為重建經營希望加速完成出售案。

東芝與日美韓聯盟今天將朝決定各陣營的出資金額及關於專利權利用章程等,做成最終契約書的方向進行。由於要完成詳細契約需要花不少時間,也可能延到28日才會完成。

不過,威騰電子目前仍然反對出售案,已向美國加州法院提訴要求下令禁止出售東芝記憶體,法院預定7月14日審理。如果屆時發生禁止出售的情況,東芝跟日美韓聯盟將再度協商。(中央社)

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#東芝#東芝記憶體#簽約

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