鴻海董事長郭台銘,週日在大阪接受日本平面媒體專訪時,首度證實鴻海目前獲得兩大客戶蘋果、亞馬遜的金援支持,準備出面競標東芝晶片事業。
根據日本經濟新聞報導,郭台銘接受專訪時表示,已經獲得蘋果跟亞馬遜的支持,但以商業機密為理由,拒絕透露兩家科技龍頭分別出資多少。
但引述消息人士說法指出,這次競標東芝晶片事業,共有5組人馬,其中鴻海出價最高,預估超過5400億元台幣。目前蘋果代工佔鴻海總營收超過50%,鴻海也為亞馬遜代工生產Kindle電子書、Echo喇叭等硬體產品,看得出兩大科技巨擘,對記憶晶片的需求只會愈來愈高,因此與鴻海以及子公司夏普聯手競標,若成功達陣,夏普有望計劃在美國建立半導體工廠。
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