資策會MIC表示，今年全球半導體產值恐年減8.7%，明年全球半導體產值仍可能受經濟成長趨緩因素影響。
資策會產業情報研究所（MIC）今天上午舉行秋季論壇記者會。
觀察今年全球半導體市況，MIC副所長洪春暉指出，產業因記憶體價格大幅滑落、加上整體經濟成長趨緩影響消費意願影響，表現不佳，預計下半年逐漸回溫，但美中貿易衝突等政治因素，將持續成為全球半導體產業不穩定性因素，預估今年全球半導體總產值約4279億美元，較去年衰退8.7%。
展望明年全球半導體市況，洪春暉表示，今年經濟成長趨緩等因素預期將延續到明年，終端消費者消費意願因經濟情勢不確定而下滑，廠商下單趨於保守，訂單能見度低，將影響明年半導體產業整體成長。
MIC預估，明年全球半導體產業產值估4373億美元，較今年小幅成長2.2%。
觀察今年台灣IC設計產業，洪春暉指出，台灣IC設計產業短期內受到終端產品如手機電視規格演進，以及新興應用如無線耳機、智慧音箱等產品熱銷，相關晶片出貨成長。
不過在美中貿易戰下，下游拉貨週期波動，預計第4季恐遇到庫存水位過高問題，市場多空力道交雜，訂單能見度低。
在IC製造部分，洪春暉預估，台積電先進製程持續滿載帶動下，表現將有機會超越去年，封測產業下半年可望保持逐季成長態勢，不過記憶體封裝產業受上游廠商陸續啟動部分減產等因素，回復力道較弱。
MIC預估，今年台灣IC設計產值可到新台幣5998億元，較去年5777億元微增3.82%，今年晶圓代工產值可到1.17兆元，較去年微增，今年IC封測產值可到4743億元，較去年4692億元微增1.08%。（中央社）
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