IC設計廠聯發科（2454）今日舉辦媒體茶敘。由於AI持續擴張，總經理陳冠州表示，2026年對 AI 相關領域的投資規模將超越以往，研發預算將全力傾注於高效能運算（HPC）與雲端基礎設施。目標將 AI 算力從雲端資料中心，一路延伸至消費者手中的高階 PC 與智慧裝置。
聯發科預計ASIC將成為未來三年成長最快的引擎，目標在2026年實現營收貢獻達10億美元，未來三年躍升公司第二大產品線，2027年營收佔比更要衝上兩成。
技術合作方面，聯發科透露正與NVIDIA攜手開發「低功耗、高算力」的 SoC，並積極與各大雲端服務供應商（CSP）接洽，確保客戶群多元化，最新晶片預計將於今年台北國際電腦展（COMPUTEX）正式亮相，力拚全年營運再創新高。此外，聯發科與台積電（2330）維持緊密戰友關係，陳冠州強調，聯發科不僅會是台積電 2 奈米、甚至是未來 A14 製程的首波客戶，雙方更在 2.5D/3.5D 先進封裝與 COUPE 平台展開深度合作。
針對近期記憶體（DRAM）價格上漲可能帶來的衝擊，陳冠州表示，低階手機市場受創最深，公司將協助客戶進行策略性資源調配。
