力積電法說會登場！搶攻AI門票　獲美光HBM後段代工訂單

責任編輯樓冠陞報導
發佈時間：2026/02/06 07:11
最後更新時間：2026/02/06 07:11

力積電將與美光合作，獲得HBM後段代工訂單。（示意圖／shutterstock達志影像）

晶圓代工廠力積電與美國記憶體廠美光（Micron）策略合作，力積電表示，除銅鑼廠處分予美光，可望有18億美元入帳，同時可望獲得美光HBM後段代工訂單，並將精進DRAM製程技術。

力積電下午召開線上法人說明會，法人關注與美光的合作案。力積電總經理朱憲國指出，銅鑼廠將分階段轉讓予美光，加速美光在台灣布局，現有的設備和人員將轉回力積電新竹廠區，力積電則將有18億美元入帳，主要用於降低負債。

朱憲國說，力積電納入美光先進封裝供應鏈，雙方建立長期夥伴關係，而美光同意預付設備款，力積電未來將設置專線，提供美光高頻寬記憶體（HBM）後段代工。

朱憲國表示，為美光代工業務最快明年才可望貢獻業績，不過，內部訂定目標3年內3D人工智慧（AI）業務可望貢獻20%營收。

朱憲國表示，力積電目前以4Gb DDR3產品技術為主，將透過與美光合作精進技術，包括容量及速度都將提升，至於細節則不便多談。（中央社）