台積電今（15）日舉行法說會，面對資本支出的擴張爆表，成為歷年最高，法人紛紛提問是否會擔心「AI泡沫化」的疑慮，董事長暨總裁魏哲家給出堅定回應，強調AI需求並非虛幻，而是會像當年「網際網路」般的多年結構性大趨勢，「雖然我也很擔心，但是需求是真的」。
隨著AI資料中心擴張，對電力供應的需求增加，魏哲家也首度透露，在產能規劃過程中，電力供應是核心評估項目。
至於全球佈局腳步，亞利桑那州一廠已經在2024年成功進入高產量生產；亞利桑那州二廠的建築結構已經完工，正轉向2026年的設備搬入。由於客戶需求強勁，台積電表示，提前了生產時程，現在預計將於2027年下半年進入高產量製造。本文將彙整台積電法說會後QA總整理。
關於AI泡沫與需求真實性
Q：過去幾個月客戶的需求顯著增加，資本支出也隨之擴大。市場擔心是否存在「AI 泡沫」，您如何看待這波週期的長度？A：我也非常謹慎地審視需求是否真實，因為錯誤的產能擴張會是災難。但透過與雲端服務供應商（CSP）的溝通及財務核實，證據顯示他們非常忙碌。AI 就像當年的互聯網，是一個長期的「大趨勢（Megatrend）」。我不確定這波強勁增長會持續三年、四年還是五年，但可以肯定這會持續很多年，而台積電處於核心地位。
亞利桑那州（美國）擴產進度
Q：媒體對美國廠有很多報導，目前的進度如何？產能規劃有變動嗎？資料中心基礎設施（電力供應）
Q：考慮到 AI 趨勢，台積電如何評估資料中心的電力供應挑戰？這會成為限制嗎？A：電力是關鍵。我們的客戶告訴我們，他們已經在規劃未來 5 到 6 年的電力供應。台積電不僅關注電力，還會審視冷卻系統、變壓器等供應鏈。目前來看，這不會成為增長的阻礙。
先進封裝（CoWoS/3DIC）發展
Q：過去封裝支出約佔資本支出 10%，現在比例是否提高？會專注於 3DIC 或面板級封裝（Panel-level）嗎？A：未來五年，先進封裝的增長會比公司平均水平更快。我們會持續投入 SOIC、2.5D/3D 封裝，並與合作夥伴密切協作以滿足客戶對產能的需求。
非 AI 市場（手機、PC、一般伺服器）
Q：除了 AI，如何看待智慧型手機、PC 和一般伺服器的需求？A：雖然記憶體等組件成本上升，但手機市場對於高階（High-end）機型需求依然強勁，台積電主要供應這些高階產品。網路設備（Networking）表現也依然強健。
競爭對手與市佔率
Q：面對美國競爭對手（指 Intel/Samsung 等）的追趕，是否擔憂市佔率流失？A：我們並不擔心。台積電擁有超過 30 年的產業競爭經驗，我們的基礎非常穩固。雖然對手不容小覷，但我們對自己的競爭力非常有信心。
定價策略（ASP）與成本
Q：2025 年的晶圓平均售價（ASP）似乎會大幅增長（約 20%），定價邏輯為何？2 奈米（N2）進度與價值
Q：2 奈米的進度如何？客戶轉向 N2 的動力是什麼？A：客戶轉向 2 奈米主要是追求更低的功耗、更高的運算速度。對於手機和 PC 客戶來說，這能帶來顯著的性能提升。N2 的貢獻將會是具備實質意義的，我們正按計畫推進。
關於 AI 成長率與 Token（運算單位）消耗量
Q：關鍵指標是「Token（代幣/運算單位）的消耗量」，是為什麼 AI 成長率如此重要，我想了解背後的邏輯。A：關於 AI 的年複合成長率（CAGR），我們目前的指引是基於我們對客戶產品需求的理解。老實說，我不知道這成長的極限在哪裡。但我觀察到的一點是，現在大家談論的是「十億瓦（Gigawatt）」等級的電力需求，我們會根據能支持多少電力供應的角度，來評估我們能提供多少產能支持。
關於資本支出（Capex）的週期與成長
Q：我想確認一下資本支出的部分。我記得 2020 年時，台積電提供了大量的資本支出來支持結構性增長。現在的需求看起來比當時更強，基於這個基礎，未來的資本支出是否會進一步提升？聽起來這是有可能的。A：首先做個澄清，關於資本支出的投資與產能開出的時間差。我們在 2026 年和 2027 年的重點是提升「生產力」。因為當我們開始投資，實際的量產產能通常要到 2028 年才會開出來。 資本支出的投入是為了未來兩年的發展。誠如我之前提到的，過去三年的總支出約為 1,000 億美元，而未來三年的資本支出將會「顯著增加（Significantly Higher）」。雖然我現在無法分享確切的數字，但增長趨勢是確定的。
