台積電今(15)日舉行法說會,面對市場對「AI泡沫化」的疑慮,董事長暨總裁魏哲家給出堅定回應,強調AI需求並非虛幻,而是會像當年「網際網路」般的多年結構性大趨勢。而隨著AI資料中心擴張,對電力供應的需求增加,魏哲家也首度透露,在產能規劃過程中,電力供應是核心評估項目。
針對投資人擔憂的高額資本支出是否導致泡沫化,魏哲家直言,「我也很緊張,如果規劃不慎會是災難,但我看到的證據顯示需求是非常真實的」。
魏哲家也列舉三點來支撐台積電今年資本支出之所以擴張的原因:
- 客戶財務穩健:已針對雲端服務供應商(CSP)的財務狀態與投資回報進行深度核實,確認其投資具備實質支撐。
- 產能極度緊繃:AI加速器需求持續超越供給,客戶紛紛請求台積電提供更多產能以支撐其業務發展。
- 內部效率提升:台積電自身也導入AI優化生產流程(提升1%至2%生產力),證明AI對企業營運具有實質轉型價值。
更多新聞:台積電法說會懶人包》直播時間、最新財報重點解析與未來展望一次看

電力與基礎設施:五年規劃先行
魏哲家強調,AI趨勢才剛剛開始,未來五年AI相關營收的年複合成長率將遠高於公司平均,台積電身為「AI王國」的核心,將持續受益。隨著AI資料中心對電力需求的激增,市場關注這是否會成為半導體擴張的瓶頸。台積電表示,在產能規劃過程中,電力供應是核心評估項目。魏哲家表示,大客戶(CSP)已提前規劃未來5至6年的電力供應,並與台積電保持緊密聯繫;除了電力,台積電亦同步監測變壓器、冷卻系統與散熱技術等基礎設施供應鏈,「目前來看,電力與基礎設施並不會成為增長的限制因子。」

資本支出創新高:2奈米與先進封裝並進
為應對強勁需求,台積電宣布2026年資本支出預算將上調至520億至560億美元。其中,約7成至8成將投入先進製程(尤其是N2奈米的量產),其餘則配置於先進封裝(CoWoS、SOIC等)與特殊製程。魏哲家指出,2奈米製程將於2026年下半年放量,目前客戶詢問度極高,甚至需要比以往提前2至3年進行產能規劃。此外,先進封裝產能將連續多年翻倍增長,成為支撐AI 晶片效能的另一根支柱。


