IC設計廠君曜科技（7770）今（6）日舉辦媒體茶敘，主營項目為IC設計，主要從事高速傳輸介面、影像訊號處理和高感度觸控IC相關產品之設計與研發。隨著智慧型手機品質提升，「手機售後」、「翻新利用」市場正擴張，整新機的更換帶動螢幕與晶片需求，君曜主攻橋接IC、TDDI（觸控面板感應晶片），隨著手機新機推出帶動售後IC需求，今年業績成長約15%，明年有望進入主流市場，業績有望看漲6成。
君曜主攻橋接IC、TDDI 打入手機售後市場
董事長林澤琦表示，君曜2010年成立至今已15年，資本額2.71億元，2018年跨入手機觸控售後市場，2024年正式投入售後螢幕TDDI研發。公司在橋接IC耕耘10年時間，已經提供10餘款產品，從低階至高階，提供多樣化解決方案，實現手機一站式服務，在市場具有競爭優勢。
君曜2025年營收預估達5.18億元，年增14%，毛利率36.8%，營業利益率21.9%，稅後淨利為0.93億元，EPS3.08元。
展望未來研發機會，林澤琦表示，君曜將主攻橋接晶片、TDDI、以及觸控IC。林澤琦表示，由於售後晶片TDDI市場規模比橋接IC大10倍，因此公司已在2024年組成投入TDDI市場，將可為君曜帶來更大成長空間。
