作者：趙慶翔 TVBS「財經鈔能力」主持人兼財經記者
今天台股重返榮耀，重返2萬3關卡，投資人關心明年度的投資重點，半導體專家曲建仲博士指出，2025年五大焦點科技產業趨勢，包含AI、機器人、CoWoS、HBM記憶體、矽光子等，都是值得持續追蹤的產業焦點。
曲建仲博士首先指出，2025年將繼續是人工智慧的主場，儘管消費性電子如手機、家用產品和車用市場的增長有限，AI將仍是科技界的核心。曲博提到，人工智慧的真正落地將依賴於AI手機與AI PC的普及，尤其是生成式人工智慧和大型語言模型的應用。未來的電腦將不再以傳統的中央處理器（CPU）為主角，而是將由圖形處理器（GPU）主導，這是因為生成式AI的運算需求需要強大的圖形處理能力。
除了AI，曲建仲博士認為，2025年另一大焦點將是機器人技術。曲博指出，儘管人型機器人如波士頓動力與特斯拉的Optimus引起廣泛關注，但實際應用仍需時間。目前，工業機器人已經在台灣的製造業中得到廣泛應用，這些機器人專注於固定工作，而人型機器人的發展仍需克服機械動作靈活性等技術障礙。曲博預測，三到五年內人型機器人將逐漸成熟，並可能在家庭及商業環境中大規模普及。
此外，台灣的半導體產業，尤其是台積電，將在2025年迎來新的挑戰和機遇。隨著AI應用的爆發，對先進封裝技術的需求將持續增加。CoWoS（晶片堆疊技術）作為一項關鍵技術，將在未來幾年內發揮重要作用。這一技術能夠將處理器與高頻寬記憶體垂直堆疊，顯著提高運算效率。台積電不僅將繼續推動CoWoS技術的發展，還將致力於下一代系統堆疊整合晶片（SoIC）的研發，進一步提升晶片的運算能力和縮小體積。
曲建仲博士提到，隨著人工智慧需求的增長，高帶寬記憶體（HBM）也成為未來的關鍵技術之一。傳統的動態隨機存取記憶體（DDR）已經無法滿足現代處理器對資料傳輸速度的需求，尤其是在運算需求極高的人工智慧應用中。海力士目前在HBM領域的技術已經達到了8層堆疊，並計畫在未來幾年提升至12層或更多層，這為人工智慧運算的效率提升提供了更大的空間。
最後，曲建仲博士說明，隨著資料傳輸需求的增長，傳統的電訊號傳輸已經無法滿足速度需求，因此光纖技術成為解決方案。通過將電訊號轉換為光訊號來傳輸，能夠大幅提高資料傳輸的效率。這項技術在未來的數據中心和人工智慧伺服器中將起到關鍵作用，並且有望成為標準配置。
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今天台股重返榮耀，重返2萬3關卡，投資人關心明年度的投資重點，半導體專家曲建仲博士指出，2025年五大焦點科技產業趨勢，包含AI、機器人、CoWoS、HBM記憶體、矽光子等，都是值得持續追蹤的產業焦點。
曲建仲博士首先指出，2025年將繼續是人工智慧的主場，儘管消費性電子如手機、家用產品和車用市場的增長有限，AI將仍是科技界的核心。曲博提到，人工智慧的真正落地將依賴於AI手機與AI PC的普及，尤其是生成式人工智慧和大型語言模型的應用。未來的電腦將不再以傳統的中央處理器（CPU）為主角，而是將由圖形處理器（GPU）主導，這是因為生成式AI的運算需求需要強大的圖形處理能力。
除了AI，曲建仲博士認為，2025年另一大焦點將是機器人技術。曲博指出，儘管人型機器人如波士頓動力與特斯拉的Optimus引起廣泛關注，但實際應用仍需時間。目前，工業機器人已經在台灣的製造業中得到廣泛應用，這些機器人專注於固定工作，而人型機器人的發展仍需克服機械動作靈活性等技術障礙。曲博預測，三到五年內人型機器人將逐漸成熟，並可能在家庭及商業環境中大規模普及。
此外，台灣的半導體產業，尤其是台積電，將在2025年迎來新的挑戰和機遇。隨著AI應用的爆發，對先進封裝技術的需求將持續增加。CoWoS（晶片堆疊技術）作為一項關鍵技術，將在未來幾年內發揮重要作用。這一技術能夠將處理器與高頻寬記憶體垂直堆疊，顯著提高運算效率。台積電不僅將繼續推動CoWoS技術的發展，還將致力於下一代系統堆疊整合晶片（SoIC）的研發，進一步提升晶片的運算能力和縮小體積。
曲建仲博士提到，隨著人工智慧需求的增長，高帶寬記憶體（HBM）也成為未來的關鍵技術之一。傳統的動態隨機存取記憶體（DDR）已經無法滿足現代處理器對資料傳輸速度的需求，尤其是在運算需求極高的人工智慧應用中。海力士目前在HBM領域的技術已經達到了8層堆疊，並計畫在未來幾年提升至12層或更多層，這為人工智慧運算的效率提升提供了更大的空間。
最後，曲建仲博士說明，隨著資料傳輸需求的增長，傳統的電訊號傳輸已經無法滿足速度需求，因此光纖技術成為解決方案。通過將電訊號轉換為光訊號來傳輸，能夠大幅提高資料傳輸的效率。這項技術在未來的數據中心和人工智慧伺服器中將起到關鍵作用，並且有望成為標準配置。
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