英國「金融時報」報導，鑒於美國近期祭出制裁來壓制中國電腦運算能力，中國科技企業阿里巴巴和壁仞科技為了避免受制裁，正將各自最先進晶片的設計微調，以降低運算處理速度。
阿里巴巴、壁仞和其他中國晶片設計公司數年來投入數以百萬計美元來開發先進處理器的藍圖，供中國下一代超級電腦、人工智慧（AI）演算法與資料中心運轉所需。但這些處理器是由全球最大晶片代工廠台積電在中國境外製造。
華府10月宣布的制裁措施，禁止任何運算能力超過一定門檻的半導體產品出貨至中國，除非取得許可。這打亂了上述中國科技企業的發展計畫。
「金融時報」（Financial Times）報導，美方公布管制措施時，阿里巴巴和壁仞各自最新晶片產品都已開始在台積電進行昂貴的測試。報導引述6名聽取過相關簡報的人士指出，新規定迫使兩公司停止進一步生產工作，並對各自晶片的設計進行調整。
美國限令設定的門檻，是晶片的雙向傳輸速率（bidirectional transfer rate）不得高於每秒600吉位元組（600 GB/s）。但中國工程師表示，要判斷哪些晶片產品不受制裁並不簡單，因為華府對於如何計算這個速率沒有清楚規範。
根據研究集團伯恩斯坦（Bernstein）計算，從壁仞官方網站存檔紀錄來看，在美國宣布制裁之前，壁仞首款處理器BR100的規格算出傳輸率是640 GB/s，超過限制門檻；但根據壁仞官網目前發布的BR100規格，算出的傳輸率則降至576 GB/s。
半導體研究集團SemiAnalysis首席分析師巴特爾（Dylan Patel）最先注意到壁仞修改BR100規格。他並指出，壁仞嘗試藉由讓晶片局部失去功能，來減緩處理器的速度。
然而巴特爾表示：「他們並未改變晶片設計，所以這像是說『打勾勾我們之後不會讓功能恢復』，但美方是否接受仍是未知數。」
而聽取過阿里巴巴半導體子公司平頭哥相關簡報的人士也透露，平頭哥正在研究如何修改它專為AI工作所設計的最新5奈米製程處理器，且目前考慮的修改方案須交由台積電再進行一次生產測試，意味時程將延遲數個月，且可能多出額外1000萬美元（約新台幣3億2000萬元）費用或更多的錢。（中央社）
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