晶片設計大廠聯發科副總經理高學武今天表示，聯發科一定會導入3奈米先進晶圓製程，也與客戶布局先進封裝。
2021第一屆成電論壇今天上午在台南成功大學舉行，會後高學武接受媒體短暫採訪。他指出，目前市場需求拉升相當快，半導體晶圓代工廠產能持續滿載，聯發科持續觀察供應鏈生產週期、終端庫存水位、產品銷售狀況等多項領先指標。
媒體詢問聯發科在電動車和車用晶片布局，高學武指出，目前聯發科還是以車載5G通訊應用和車載資訊娛樂系統等為主。
談到先進晶圓製程與封裝布局，高學武表示，聯發科一定會導入3奈米先進晶圓製程，也與客戶合作積極布局先進封裝。
聯發科第3季獲利持續攀高，稅後淨利新台幣283.61億元，季增2.8%，再創歷史新高，每股純益17.92元，今年前3季每股盈餘達51.57元；聯發科預期，第4季營收將較第3季持平至減少8%，全年營收將成長52%。（中央社）
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