今年以來，貴金屬漲勢不斷，銀價今年上漲近6成，也推升被動元件廠成本急升，向客戶開出漲價通知，另外AI帶起強勁記憶體需求，供不應求下，三星DRAM報價，漲幅高達60％，「電子通膨」現象加劇，專家認為，這可能影響消費性電子產品價格，衝擊整體IT消費市場。
銀價上漲對被動元件廠商影響尤為明顯。由於銀漿占電感磁珠材料成本高達5至6成，製造商不得不面對成本壓力。分析師王榮旭表示，被動元件廠商因應材料上漲被迫要漲價，但目前下游需求卻沒有相應增加，所以即使能將成本反映給客戶，恐也無法反映在終端市場。資本公司執行長沈萬鈞指出，大部分廠商都有三個月到半年的庫存，但在價格大幅上漲後，許多被動元件製造商的低價庫存已經見底，因此開始通知客戶準備接受漲價。
中國大陸被動元件龍頭風華高科以原料銀漿今年大漲5成為由，加上錫、銅、鉍、鈷等金屬材料全面上漲，向客戶發出漲價通知，調價高達3成。台灣的台慶科也宣布從11月起針對代理商調漲15%以上的價格。這些漲價潮加劇了近期的電子通膨現象。三星作為全球DRAM三巨頭之一，大幅調漲記憶體報價6至8成，震驚全球科技圈。以32GB DDR5 R-DIMM模組為例，合約價格從9月約149美元一口氣調升至接近239美元，並優先供應至伺服器與AI應用領域。
王榮旭分析，電子通膨主要是受到AI需求所導致。AI伺服器需要大量電子零組件，間接影響到原本用於智慧型手機或筆電的零組件供應，造成供應排擠，進而導致相關零組件價格上漲。AI熱潮吸走產能，導致智慧手機、電腦和伺服器內部的記憶體晶片供應吃緊。根據集邦科技的調查報告，已下修2026年全球智慧型手機及筆電的生產出貨預測，從原先的年增0.1%及1.7%分別調降至年減2%及2.4%。以智慧型手機為例，2025年第四季DRAM合約價較去年同期大漲逾75%，僅記憶體成本就推升整機成本約8%至10%，2026年還可能再增加5%至7%。
沈萬鈞認為，記憶體等產品的供需結構改變沒有那麼快，目前低階產品供應不足但需求仍存在，這種情況可能會持續半年到一年。專家估計記憶體短缺可能會持續較長時間，而貴金屬價格短期內也難以回跌。石文信預測，到2026年銀的漲幅至少還會有約50%，而明年銀價高點可能達到每盎司80美元。半導體市場已進入需求和價格雙雙飆升的「超級周期」，「晶片通膨」的疑慮加劇，個人電腦、智慧手機等電子產品的價格恐隨之上漲，進一步衝擊IT消費市場。
