美國制裁中芯國際效應持續，法人預估中國IC設計商恐首當其衝，晶圓代工台廠包括台積電、聯電和力積電等可望受惠轉單效益。
外電報導，美國政府文件顯示，美國已展開制裁中國最大晶片製造商中芯國際，各企業供貨給中芯須先獲得許可。中芯27日指稱未收到相關官方消息，並重申只為民用和商用終端用戶提供產品服務，與中國軍方毫無關係。
歐系外資法人報告分析，若中芯受到制裁，不少中國IC設計股將受到衝擊，其中聚辰股份首當其衝，去年上半年聚辰股份全部都在中芯投片生產，相關產品包括電子抹除式可複寫唯讀記憶體（EEPROM）、智慧卡晶片等。
此外預計在A股掛牌的東芯半導體也可能成為重災區，法人估50%產品在中芯投片生產，主要生產NAND型和NOR型快閃記憶體以及DRAM產品等，預期力積電有機會受惠轉單效應。
此外，兆易創新大約有近50%的晶圓代工製造由中芯供貨，專攻NAND型和NOR型快閃記憶體、指紋辨識和觸控晶片等，預期台積電和聯電可受惠轉單，部分投片訂單也可能轉向上海華力微電子和華虹半導體。
瑞芯微電子大約有3成到4成晶圓代工由中芯提供，主要布局平板和電視系統單晶片、以及電源管理IC等，法人預期格羅方德（GlobalFoundries）、台積電和聯電可受惠轉單。
規劃在A股掛牌的恒玄科技主攻音訊系統單晶片，法人估大約28%的晶圓投片落在中芯，預期台積電可望受惠轉單。
韋爾股份大約有15%比重的晶圓生產由中芯提供，主攻CMOS影像感測元件（CIS）和面板驅動整合觸控單晶片（TDDI），其中中低階CIS元件由中芯代工，高階由台積電代工，法人估台積電和力積電有機會受惠。
此外，部分在中芯投片的北京昆騰微電子、匯頂科技、聖邦股份等，大部分投片量仍在台積電，若中芯受美制裁，法人估台積電可獲轉單增量挹注。
中芯國際是中國第一家進入14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）技術量產的積體電路晶圓代工企業，也擁有24奈米NAND型快閃記憶體、40奈米影像感測器等製造技術，量產包括邏輯電路、電源和類比晶片、高壓驅動、嵌入式非揮發性記憶體、非揮發性記憶體、混合訊號和射頻、影像感測器等，
法人指出，目前中芯國際有4座12吋（300mm）晶圓廠，北京和上海各2座；3座8吋（200mm）晶圓廠，上海、天津、深圳各1座；還有1座位於江蘇江陰的300mm凸塊加工廠。
從製程來看，90奈米以上和以下製程業績占比各約一半，今年第1季0.15微米和0.18微米占比約33%到34%，55奈米和65奈米占比約32%到33%；14奈米占比僅1%，28奈米占比僅約6.5%。
展望全球晶圓代工市場，根據TrendForce預估，今年第3季台積電在全球晶圓代工市占率估約53.9%，穩居第1，中芯國際占比估約4.5%，位居第5。
觀察中國本土IC製造趨勢，工研院產業科技國際策略發展所指出，中國本土主要IC製造營收來自中芯國際、上海華力微電子，記憶體主要來自長鑫存儲和長江存儲。IC Insights預估到2024年，中國IC製造仍有50%來自海外，包括SK海力士、三星、台積電等。（中央社）
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