號稱投資人民幣逾1000億元的晶片生產公司武漢弘芯，最近面臨資金鏈斷裂，目前其官網已無法連上。這個案例也讓中國半導體產業面臨的問題再次浮上檯面。
綜合財新網等陸媒報導，武漢市東西湖區政府在7月30日發布的「上半年東西湖區投資建設領域經濟運行分析」文件中指出，武漢弘芯項目存在較大資金缺口，隨時面臨資金鍊斷裂導致項目停滯的風險。
武漢弘芯半導體製造有限公司成立於2017年11月，主攻邏輯晶片和系統集成，鎖定14奈米以及7奈米以下先進邏輯工藝晶圓製造服務，是武漢當地發展半導體業的重大項目，分兩期共投資1280億元（約新台幣5500億元）建成。
武漢弘芯的亮點，一是由前台積電共同營運長蔣尚義擔任執行長，二是擁有大陸號稱唯一一台能生產7奈米的ASML高級曝光機（光刻機）。這台曝光機在該公司出現財務危機後已抵押給銀行，作為借貸5.8億元的抵押品。
據報導，造成武漢弘芯資金出現缺口的主要原因，是二期項目的土地無法順利取得，這也導致國家半導體大基金、其他股權基金無法導入。此外，武漢弘芯的建設承包商也在去年11月就傳出合約糾紛，未向包商付清工程款。
台灣媒體報導，台灣設備廠亞翔旗下的亞翔集成以及帆宣是武漢弘芯的供應商，兩家公司也都還有工程款未入帳。
除非獲得收購或其他資金相救，武漢弘芯將會出現「爛尾」危機。這家曾連續在2018、2019年入選湖北省重大項目的公司，今年已從名單上消失。
武漢弘芯是武漢市政府看重的項目，尚且面臨這樣的局面；中國當前雖欲大力發展半導體業，並喊出2025年晶片自給率要達到70%，但整體產業發展仍面臨不少難題。
根據財新網，8月26日，在南京舉辦的世界半導體大會上，清華大學教授、中國半導體行業協會副理事長魏少軍即表示，中國積體電路研發資金能夠長期穩定、持續、高強度的投入，是中國積體電路發展得以成功的根本道路。但現實情況卻是，中國積體電路產業的「金融」和「技術」兩個輪子快慢不同步，對發展不利。
有評論認為，在中美關係的惡化及中國竭力尋求科技自主的情況下，大量半導體公司出現在市場上，但這個行業是「高技術密集、高資本密集、高人才密集還有高風險」，回報週期長，投入者更需要有國家大力支持及自身在行業內的豐富經驗才行。
另有了解大陸半導體業發展的人士表示，中國半導體的核心技術與世界差距二、三代，雖然還沒有能力開發高級技術，但因為內需市場大，在國產化政策引導下，其發展機會就在於先盡力填補高端以下的晶片市場。（中央社）
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