台積電股價飆新高，後段封測族群也強勢表態，日月光投控創掛牌以來次高，精測也衝上22個月多高點，力成一度重返百元。
晶圓代工龍頭台積電帶領半導體族群股價衝高，台積電盤中最高飆上334.5元，漲4.85%，再創歷史新天價，市值攻上新台幣8.67兆元，再創新高。
台積電股價衝新高也帶動後段封測族群強勢表態，其中日月光投控盤中最高來到83.8元，漲幅4.22%，是去年4月底投控掛牌以來波段次高。此外測試介面廠精測盤中最高來到1075元，上漲6.43%，是去年2月上旬以來波段高點，穩居股后。
記憶體封測廠力成盤中也一度重返百元之上，最高來到100.5元，漲2.44%，是2017年7月下旬以來波段高點。
在日月光投控部分，美系法人報告預估，日月光投控明年第1季在IC封裝測試和材料業績可能較今年第4季季減約3%左右，優於往年同期季減超過1成幅度。明年第1季在電子代工服務（EMS）季減幅度，收斂到25%左右。
法人預估，日月光投控明年第1季業績可超過新台幣1005億元，逼近1009億元，較今年第4季估1150億元季減12%到13%區間。明年第1季獲利可超過55億元，逼近56億元，每股純益可到1.3元。
展望明年，法人預估日月光投控明年整體業績可較今年成長12%以上，整體獲利可超過新台幣250億元，上看253億元，每股稅後純益可超過5.9元，優於今年EPS4元。明年獲利可較今年170億元成長47%到48%，拚投控成立來新高。
在精測部分，法人預期精測明年第1季業績能見度審慎樂觀，看好5G應用加速，明年第1季業績表現雖然可能不若今年第3季，不過維持穩健表現。明年整體業績預估可望成長25%以上，有機會超過42億元，創歷年新高。
法人指出，精測切入中國5G基地台大廠特殊應用晶片的測試供應鏈，此外中國大廠在5G基地台布建市占率超過6成，也有利精測探針卡出貨表現。
在力成部分，法人預估力成第4季業績有機會逼近190億元，較第3季成長7%到8%區間，創歷史單季新高。力成先前預期成長可持續看到第4季，對明年第1季樂觀看待，業績有機會創同期新高，預期明年上半年在記憶體封測可正向看待。（中央社）
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