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東芝出售晶片部門 選中貝恩團隊簽MOU

2017/09/13 17:32

圖/達志影像美聯社

東芝(Toshiba)今天宣布,已與美國貝恩資本(Bain Capital LLC)領頭的「日美韓聯盟」簽訂出售記憶體晶片部門的合作備忘錄(MOU),目標是本月底前達成最終協議。

彭博社報導,貝恩資本的陣營幾乎3個月前就被視為最可能成功的買方,但因法律訴訟、政府反對及東芝遲遲不做決定,導致進展受到拖延。

東芝在聲明中表示,簽署MOU並不會禁止他們與其他競標方協商。東芝副社長成毛康雄(Yasuo Naruke)說:「東芝意圖在儘可能最快的時間內,達成完全符合我們目標的最終協議。」

根據貝恩資本陣營6月宣布的原初收購提案,出價金額約2.1兆日圓(約新台幣5670億元),參加者包括日本政府支持的日本產業革新機構(INCJ)與日本政策投資銀行(Development Bank of Japan)。南韓晶片製造商SK海力士(SK Hynix)也參與這個競標團隊,但曾表示會限縮參與規模。

東芝若要成功出售晶片業務,必須克服合資企業夥伴美國威騰電子(Western Digital)的法律抵抗,因威騰宣稱有權干預東芝的任何交易,並向美國法院提出仲裁請求。這間位於加州聖荷西(San Jose)的公司也參與美國KKR為首集團的陣營,一同提案收購東芝晶片部門。

今天消息傳出後,威騰發布電子郵件聲明表示,對於東芝的行動感到「失望」,並且將繼續在國際商會國際仲裁院(ICC International Court of Arbitration)推動與東芝間的爭議仲裁案。

另一個由鴻海領頭的收購團隊,目前也出價2.1兆日圓,且參與競標者包括蘋果(Apple)、軟銀(Softbank)及夏普(Sharp)。但日本政府官員之前表明,反對東芝晶片部門賣給與中國大陸關係密切的鴻海。

東芝需要在明年3月底前完成交易,才能堵住資產負債表上因美國核能業務減記造成的數十億美元大洞,同時避免股票遭東京證交所下市。(中央社)

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