隨著應用不斷擴大，及系統產品內建容量持續擴增，今年來半導體矽晶圓、磊晶與記憶體等多項產品市況熱絡，在供應持續吃緊下，各項產品下半年價格依然看漲。
需求增加，供應端產能卻未同步增加，導致半導體矽晶圓、磊晶、動態隨機存取記憶體(DRAM)、儲存型快閃記憶體(NAND Flash)及編碼型快閃記憶體(NOR Flash)今年來出現罕見同時供應吃緊的情況。
隨著時序逐漸步入傳統旺季，加上短時間新產能增加有限下，包括矽晶圓等半導體產品下半年供應吃緊情況依然無法舒緩，缺貨情況甚至可能更加嚴重，各產品價格持續看漲。
DRAM廠南亞科總經理李培瑛即說，第2季DRAM市場狀況穩定，下半年需求將比上半年好，對第3季並不悲觀。
市調機構集邦科技預期，下半年全球伺服器出貨量可望成長約1成，短期記憶體供貨吃緊情況難解，預估第3季伺服器記憶體價格應可較第2季再漲3%至8%。
記憶體控制晶片廠群聯董事長潘健成也預期，下半年隨著蘋果(Apple)新機狀況趨於明朗，非蘋陣營手機廠備貨需求湧現，NAND Flash需求將會1個月比1個月強，可能會缺貨到年底。
至於NOR Flash，華邦電董事長焦佑鈞表示，NOR Flash供不應求，估計缺貨情況將延續到明年中，產品價格有上漲趨勢。集邦科技預估，第3季NOR Flash產品價格將上漲2成水準。
全球第3大半導體矽晶圓廠環球晶圓董事長徐秀蘭說，目前包括6吋、8吋與12吋矽晶圓市場需求都非常好，其中，8吋與12吋矽晶圓訂單能見度已達明年。
徐秀蘭認為，這次半導體矽晶圓景氣應是10年1次的超級大循環，她預期，現在供需還不到最緊的時候，最緊的時間應落在2019年。
漢磊董事長徐建華說，磊晶產能同樣供不應求，隨著矽晶圓漲價，磊晶產品也將調漲售價，反應成本增加。(中央社)
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